当温度低于德拜温度时,金属材料的热容主要来源于自由电子的贡献。

当温度低于德拜温度时,金属材料的热容主要来源于自由电子的贡献。


参考答案和解析
错误

相关考题:

热电偶产生的热电势中的接触电势和温差电势由( )产生。A. 温度不同、自由电子的密度不同B. 自由电子速度不同、温度不同C. 自由电子的密度不同、温度不同D. 温度不同、自由电子速度不同

当环境温度低于皮肤温度时,人体散热的主要方式是:A.辐射B.传导C.对流D.蒸发

在德拜模型中,材料的比热容在德拜温度以下与绝对温度T的三次方成正比,在德拜温度以上趋于定值。()

当油站的销售温度高于公布温度时,则月末盘点时油站损耗会();当油站的销售温度低于公布温度时,则月末盘点时油站损耗会()。

通常当温度升高时,金属材料的电阻增大。

当标定热容量和测定发热量时的内筒温度相差超过5K时,需重新标定热容量。

当测定发热量和标定热容量时的()温度相差超过5K时,需重新标定热容量。 A、 环境B、 外筒C、 内筒D、 终点

当测定发热量和标定热容量时的内筒温度相差超过()时,需重新标定热容量。 A、 1℃B、 1.5℃C、 3℃D、 5℃

当温度接近于0K时,热容趋于无穷大。

具有原子间距的波长的声子被激发的温度,称为德拜温度。

德拜温度

自由电子对晶体等容热容有何贡献?该热容随温度如何变化?

当温度远小于德拜温度时,电阻率与()成正比。A、TB、T2C、T3D、T5

当总压固定,下列参数中可以用来确定空气状态的是()A、湿空气的露点及湿热容B、湿空气的湿球温度及热容C、湿空气的绝对湿度及湿热容D、湿空气的湿热容及湿球温度

在通常的情况下,当温度降低时,金属材料的电阻增大。()

当温度高于膜脂的相变温度时,膜脂处于()相,温度低于相变温度时则处于()相。

关于热容,下列哪项是正确的?()A、真实热容与平均热容都是温度的函数B、真实热容是温度的函数,平均热容与温度无关C、真实热容与平均热容都以298K为基准D、真是热容与平均热容都与温度无关

当温度增加时,本征半导体中的自由电子和空穴的数量()A、增加B、减少C、不变

S-76飞机燃油防冰剂的添加有何规定()A、当外界温度低于4℃时就要按比例添加B、没有限制C、当外界温度低于0℃时就要按比例添加D、当外界温度低于-4℃时就要按比例添加

用玻璃液体温度表测温时,被测物体的热容量()、温度表的热容量(),则测出的温度越接近被测物体原有的温度。

用玻璃液体温度表测温时,被测物体的热容量越大、温度表的热容量(),则测出的温度越接近被测物体原有的温度。

通常,当温度升高时,金属材料的电阻()。A、增大B、减小C、不变D、与温度无关

填空题用玻璃液体温度表测温时,被测物体的热容量越大、温度表的热容量(),则测出的温度越接近被测物体原有的温度。

问答题在考虑晶格振动对晶体热容的贡献时,爱因斯坦模型和德拜模型分别是怎样的?并定性说明二者的结果。

问答题温度较低时必须考虑电子对热容量的贡献?

问答题什么是晶体热容的爱因斯坦模型和德拜模型?比较其主要结果。

填空题当温度高于膜脂的相变温度时,膜脂处于()相,温度低于相变温度时则处于()相。

填空题用玻璃液体温度表测温时,被测物体的热容量()、温度表的热容量(),则测出的温度越接近被测物体原有的温度。