当温度远小于德拜温度时,电阻率与()成正比。A、TB、T2C、T3D、T5

当温度远小于德拜温度时,电阻率与()成正比。

  • A、T
  • B、T2
  • C、T3
  • D、T5

相关考题:

当温度升高时,半导体的电阻率随温度升高而迅速减小,而金属的电阻率却会增大。() 此题为判断题(对,错)。

实验证明,温度一定时,导体的电阻与()。A.截面面积成正比B.导体长度成反比C.电阻率成反比D.电阻率成正比

在德拜模型中,材料的比热容在德拜温度以下与绝对温度T的三次方成正比,在德拜温度以上趋于定值。()

在一定的温度下,电阻值与材料的长度成正比,与材料的电阻率成反比,与材料的截面积成反比。

当气体比体积不变时,压力与温度的关系()。A、成正比B、成反比C、不成比例关系D、压力不随温度变化

一定质量的气体具有下列特性()A、温度不变时,压力与体积成正比B、体积不变时,压力和温度成正比C、压力不变时,体积和温度成反比

温度一定时,金属导线的电阻与()成正比、与横截面积成反比,与材料的电阻率有关。A、长度B、材料种类C、电压D、粗细

导体电阻大小与()有关A、与导体的长度成正比B、与导体的截面成反比C、与导体的电阻率成反比D、与温度系数无关

当()不变时,气体的压力与温度成正比。 A、压力B、温度C、比容D、内能

当外界空气温度小于空调箱送风温度,且站厅温度小于30℃、站台温度小于29℃时,应采用空调工况。

在一定温度时,金属导线的电阻与()成正比、与截面积成反比,与材料电阻率有关。A、长度B、材料种类C、电压D、粗细

当轧件温度的热损失主要是热辐射时,热损失量与轧件温度的()次方成正比。A、2B、3C、4

对于反应,当温度不变时,化学反应速率与各反应物浓度幂的乘积成正比。

具有原子间距的波长的声子被激发的温度,称为德拜温度。

德拜温度

任何温度条件下,电阻率均与温度成正比。

当温度升高时,半导体的电阻率随温度升高而迅速减小,而金属的电阻率却会增大。

当温度升高时,放大器的的静态工作点会()。A、下降B、上升C、不变D、与温度的平方成正比上升

在2K以下的极低温度下,电阻率与温度的平方成正比,主要来源于()对电子的散射。

依据现行《建筑设计防火规范》的规定,采暖管道与可燃物之间应保持一定距离,下列符合要求的有:()A、当温度大于100℃时,不应小于150mmB、当温度大于100℃时,采用不燃材料隔热C、当温度大于100℃时,不应小于100mmD、当温度小于等于100℃时,不应小于50mm

工质的压力、温度、比容三者关系中,当温度()A、降低时,压力与比容成反比B、升高时,压力与比容成反比C、不变时,压力与比容成反比D、不变时,压力与比容成正比

供入座舱热量的多少()A、与供气量成正比B、与供气温度成正比C、与供气温度与要求温度之差成正比D、与供气量和供气温度与要求温度之差的乘积成正比

当气体比体积不变时,压力与温度成正比是()定律。

由气体碰撞理论可知,分子碰撞次数()A、 与温度无关 ;B、 与温度成正比 ;C、 与绝对温度成正比 ;D、 与绝对温度的平方根成正比 。

多选题下列关于气体的可缩性和膨胀性特点的说法中正确的是( )。A当压力不变时,气体的温度与体积成正比.即温度越高,体积越大B当温度不变时,气体的体积与压力成反比,即压力越大,体积越小C在体积不变时,气体的温度与压力成正比,即温度越高,压力越大D当压力不变时,气体的温度与体积成反比E在体积不变时,气体的温度与压力成反比

判断题当温度升高时,半导体的电阻率随温度升高而迅速减小,而金属的电阻率却会增大。A对B错

多选题依据现行《建筑设计防火规范》的规定,采暖管道与可燃物之间应保持一定距离,下列符合要求的有:()A当温度大于100℃时,不应小于150mmB当温度大于100℃时,采用不燃材料隔热C当温度大于100℃时,不应小于100mmD当温度小于等于100℃时,不应小于50mm