简述选区激光烧结成型材料的特性。

简述选区激光烧结成型材料的特性。


参考答案和解析
成型工件无需支撑结构;选区激光烧结工艺支持多种材料;材料利用率较高;选区激光烧结设备的价格和材料价格十分昂贵,烧结前材料需要预热,烧结过程中材料会挥发出异味,设备工作环境要求相对苛刻

相关考题:

从()来看及面向大材料观点出发,可以将材料的成型方法从传统三大材料区分方法中重新归类,将其归纳为四种成型类别:即自由流动成型、受力流动成型、受力塑性成型与其他成型。 A、材料的成型特性B、材料加工的过程C、材料的使用性质D、材料的应用性质

选区激光烧结成形烧结参数包括()。 A、扫描速度B、激光功率C、预热温度D、铺粉参数

光固化成形工艺也称()。 A.立体光刻B.分层实体制造C.选区激光烧结

下列材料中,可采用冷压成坯再烧结的方法进行成型加工的有()。A、UHMWPEB、PTFEC、PAD、POME、PC

PTFE适于采用的成型方法有()。A、冷压烧结成型B、模压成型C、注塑成型D、挤出成型E、中空吹塑

以下分类属于3D打印技术,按照成型技术分类之一的是()。A、分层实体B、光固化成型C、立体平版印刷技术D、激光烧结成型

简述耐火材料常用的有几种成型方法?

必须设计支撑结构的快速成型方法是()。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结

FDM技术的成型原理是()。A、 叠层实体制造B、 熔融挤出成型C、 立体光固化成型D、 选择性激光烧结

陶瓷刀具是以()为主要成分,冷压或热压成型在高温下烧结而成的一种刀具材料。A、氧化铝;

FDM技术的成型原理是()。A、分层实体制造B、疗险培出成型C、立体光固化成型D、选择性激光烧结

选择性激光烧结成型工艺(SLS)工艺参数主要包括不分层深度,扫描速度,体积成型率,聚佳光照直径等。

SLS技术是指选区激光烧结技术。

简述半导体激光器的光谱特性。

在快速原型制造技术中,SLA指的是选区激光烧结法。

采用熔融挤压成形的典型工艺为()。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结

选择性层片粘接的典型工艺是()。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结

成形精度最高的是()。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结

简述影响陶瓷材料烧结的工艺参数有哪些?

非烧结砖通常采用()工艺制备的墙体材料。A、烧结B、高温压制C、蒸压D、常温成型

单选题FDM技术的成型原理是()。A 叠层实体制造B 熔融挤出成型C 立体光固化成型D 选择性激光烧结

单选题可以直接加工金属零件的快速成型工艺是()A光敏树脂液相固化成型B薄片分层叠加成形C选择性激光烧结成形D熔丝堆积成形

判断题粉末快速成形是利用粉末材料在激光照射下烧结的原理,在激光束控制下逐层堆积成型。A对B错

判断题选择性激光烧结(SLS)可以直接烧结金属材料制作金属材质原模。A对B错

填空题将金属粉末经过压制成型和烧结,获得金属零件和材料的生产方法,称为()。

单选题非烧结砖通常采用()工艺制备的墙体材料。A烧结B高温压制C蒸压D常温成型

问答题简述半导体激光器的光谱特性。

问答题简述激光产生的原因,激光的特性与激光加工的特点。