硬胶囊的制备一般分为_______的制备和_______的制备、填充、封口等工艺过程。
下列哪些成形制造工艺过程中需要设计支撑设计。 A、光固化成形工艺B、叠层实体制造工艺C、选择性激光烧结工艺
溶液剂的溶解法，其一般制备工艺过程为：____________________。
把金属氧化物陶瓷半导体材料，经成形、烧结等工艺制成的测温元件叫做（）。
泥料制备工序包括配料和（）两个工艺过程。A、混料B、成型C、搅拌
砖按生产工艺分为烧结砖和非烧结砖，烧结砖包括（）、（）以及（）；非烧结砖包括（）、（）、（）和（）等。
烧结工序包括铺底料、（）、点火、烧结和破碎等作业过程。
粉末注射成形工艺流程主要由（）构成。A、注射料的准备B、注射成形C、脱去粘结剂D、烧结
硬胶囊的制备一般分为（）的制备和填充物料的（）、（）和（）等工艺。
混凝土工程施工包括混凝土拌合料的（）等工艺过程。A、制备B、运输C、泵送D、浇筑E、养护
烧结普通砖由黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰为主要原料，以过制备、成型、干燥和（）的过程称为烧结普通砖。
非烧结砖通常采用（）工艺制备的墙体材料。A、烧结B、高温压制C、蒸压D、常温成型
（）己广泛用于发动机的缸体缸盖等。A、陶瓷材料B、树脂材料C、烧结材料D、镁铝合金
填空题砖按生产工艺分为烧结砖和非烧结砖，烧结砖包括（）、（）以及（）；非烧结砖包括（）、（）、（）和（）等。
填空题硬胶囊的制备一般分为（）的制备和（）的制备、填充、封口等工艺过程。
问答题纳米陶瓷材料的一般制备过程，其中关键的步骤是什么？
填空题热等静压烧结工艺（HIP）包括（）和（）两种类型。
单选题非烧结砖通常采用（）工艺制备的墙体材料。A烧结B高温压制C蒸压D常温成型
单选题以下不是粉末冶金基本工序的是（）。A粉末制备；B硫化；C成形；D烧结。
填空题硬胶囊的制备一般分为（）的制备和填充物料的（）、（）和（）等工艺。