焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透
钨极氩弧焊焊接电流超过钨极许用电流时，导致钨极过热、蒸发影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。A、夹钨B、气孔C、未焊透
在焊接过程中，为减缓熔池冷却速度，有利于排气、排渣，减少气孔、夹渣等缺陷，应采取的热处理方法为（ ）。A.焊前预热 B.焊后热处理 C.焊后高温回火处理 D.正火加高温回火处理
在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（）A、延迟裂纹；结晶裂纹B、结晶裂纹；气孔、夹渣、偏析C、延迟裂纹；气孔、夹渣、偏析
钨极氩弧焊，焊接电流超过钨极许用电流时，将导致钨极过热、蒸发，影响电弧稳定并使焊缝产生（）缺陷。A、夹钨B、气孔C、未焊透
焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔
钨极氩弧焊时，电弧过短，则钨极易与焊丝或熔池相碰，造成焊缝（），并破坏电弧的稳定燃烧。A、气孔缺陷B、夹钨缺陷C、表面污染D、咬边
焊接过程中的许多缺陷，如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。
钨极氩弧焊时， 电弧过短， 则钨极易与焊丝或熔池相碰， 造成焊缝表面污染和（）缺陷，并破坏电弧的稳定燃烧。A、夹钨B、气孔C、咬边
如果氩气纯度不够，将直接影响（）。A、引弧效果B、焊缝质量及钨极烧损程度C、电弧稳定性D、喷嘴形状
钨极氩气弧焊焊接钛及钛合金时，氩气纯度应不小于99.99%。
由于镍材焊接时熔池流动性较差，所以焊接镍及镍合金最容易出现的焊接缺陷是（）。A、夹渣和热裂纹B、未熔合和未焊透C、烧穿和塌陷D、气孔和冷裂纹
焊前对施焊部位进行除污、除锈等是为了防止产生夹渣、气孔等焊接缺陷。
TIG焊中使用氦气作为保护气体时，比使用氩气作为保护气体时有何优点？（）A、引弧过程简化B、熔池流动性增加，气孔倾向小C、热量增加，提高焊接速度D、电弧温度较高
TIG焊时，接触引弧不仅容易使钨极烧损严重，还常常在焊缝中引（）缺陷。
TIG焊时，在同一电流值下，钨极熔化和烧损最轻的是直流（）性。
直流反极性TIG焊时，钨极熔化和烧损比直流正极性严重。
当采用手工钨极氩弧焊将要收弧撤回焊丝时，切记不要使焊丝端头急速撤出氩气保护区，以免焊丝端头被氧化，再次焊接易产生夹渣、气孔等缺陷。
带极电渣堆焊中渣池使焊缝冷却速度缓慢，有利于熔池中气体、杂质有充分的时间析出，所以焊缝不易产生气孔、夹渣及裂纹等工艺缺陷。
在焊缝的底层焊和焊接薄板时，最容易产生的缺陷是（）。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿
焊接过程中，若发现熔池突然变大，且有流动金属时，即表明焊件已（）。A、有气孔B、被烧穿C、有夹渣
焊接过程中，若发现熔池突然变大，且有流动金属时，即表明焊件（）A、有气孔B、有夹渣C、被烧穿D、咬边
对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件，在底片上呈白色的斑点，这种缺陷一般是（）A、气孔B、金属夹渣C、未焊透D、未熔合
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。
钨极氩气弧焊焊接钛及钛合金时，氩气纯度应不小于（）。
单选题对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件，在底片上呈白色的斑点，这种缺陷一般是（）A气孔B金属夹渣C未焊透D未熔合
单选题如果氩气纯度不够，将直接影响（）。A引弧效果B焊缝质量及钨极烧损程度C电弧稳定性D喷嘴形状