3、患儿8岁，右下第一恒磨牙深龋洞，患牙无自发性疼痛史也无叩诊不适，去尽腐质，有一针尖大小的露髓孔，处理首选A．间接盖髓B．二次去腐C．活髓切断D．直接盖髓
3、患儿8岁，右下第一恒磨牙深龋洞，患牙无自发性疼痛史也无叩诊不适，去尽腐质，有一针尖大小的露髓孔，处理首选
A．间接盖髓
B．二次去腐
C．活髓切断
D．直接盖髓
参考答案和解析
D. 直接盖髓
相关考题：
患儿8岁，主诉左下后牙有龋洞，冷热疼痛，无自发痛。查：左下第一恒磨牙深龋洞，叩诊（-），牙龈正常。X线片示牙根尖部呈大喇叭口，骨硬板连续。处理：去除大部分腐质，近中髓角去腐时穿髓孔直径1 mm，探痛，应选的治疗方法是A、活髓切断术B、拔髓术C、根管治疗D、直接盖髓术E、根尖诱导成形术
患儿8岁，主诉左下后牙有龋洞，冷热疼痛，无自发痛。查：左下第一恒磨牙深龋洞，叩诊(－)，牙龈正常。X线显示牙根发育大喇叭口，骨硬板连续。处理：去除大部分腐质，近中髓角去腐时穿髓1mm穿髓孔，探疼，应选治疗方法为A、活髓切断术B、直接盖髓术C、拔髓术D、根尖诱导成形术E、封金属砷后根管治疗
8岁男孩，右下第一恒磨牙深龋洞，去除大部分腐质，近髓，仍有部分龋坏牙本质。进一步治疗应选择（ ）。A．保留龋坏牙本质，水门汀垫底充填B．继续去腐，若露髓冠髓切断C．继续去腐，若露髓直接盖髓D．继续去腐，若露髓根尖诱导成形术E．保留龋坏牙本质，氢氧化钙盖髓后充填
患儿，8岁，主诉左下后牙有龋洞，冷热疼痛，无自发疼。体检：左下第一恒磨牙深龋洞，叩诊（－），牙龈正常。X线片显示牙根尖部呈大喇叭口，骨硬板连续。处理：去除大部分腐质，近中髓角去腐时穿髓1mm，穿髓孔探疼，应选择的治疗方法是A、活髓切断术B、直接盖髓术C、拔髓术D、根尖诱导成形术E、封金属砷后根管治疗
患儿男，8岁，右下后牙遇冷热食物刺激痛3日就诊。检查:右下第一恒磨牙面龋洞，深达牙本质中层，腐质黄软，无叩痛，温度测同对照牙。牙龈无异常。此牙的诊断为A、浅龋B、深龋C、继发龋D、可复性牙髓炎E、慢性牙髓炎急性发作此牙的治疗原则是A、第一恒磨牙不一定保留B、腐质一定要去净，露髓后摘除牙髓C、可以不必恢复咬合高度D、尽量保护活髓，使牙齿继续发育E、安抚治疗
患者女，30岁，右下后牙进食嵌塞痛2周，偶有喝冷水疼痛，无自发痛。检查发现右下第一磨牙面深龋洞，冷测反应正常，冷刺激入洞出现一过性敏感，叩痛（-），去净腐质后洞底无穿髓孔，该患牙应进行的治疗是A、双层垫底后充填B、安抚治疗以消除症状C、活髓切断D、直接盖髓E、根管治疗
患儿8岁，右下第一恒磨牙深龋洞，去除大部分腐质，近髓，仍有部分龋坏牙本质。进一步治疗应选择A．继续去腐，若露髓直接盖髓B．继续去腐，若露髓冠髓切断C．继续去腐，若露髓根尖诱导成形术D．保留龋坏牙本质，水门汀垫底充填E．保留龋坏牙本质，氢氧化钙盖髓后充填
7岁男孩乳牙dmft多于10，两上颌第一恒磨牙及左下第一恒磨牙萌出1/3，无明显不适症状。左下第一恒磨牙隐匿性龋深，如去腐净露髓，治疗计划首选A.二次去腐B.根尖诱导成形术C.间接盖髓D.安抚E.活髓切断
患者，8岁，男孩，右下后牙冷热食刺激痛3日就诊。检查：右下第一恒磨牙面龋洞，深达牙本质中层，腐质黄软，无叩痛，温度测同对照牙。牙龈无异常。此牙的治疗原则是A.第一恒磨牙不一定保留B.腐质一定要去净，露髓后摘除牙髓C.可以不必恢复咬高度D.尽量保护活髓，使牙齿继续发育E.以上都不是
患儿7岁，主诉左下后牙有龋洞，冷热疼痛，无自发疼。查左下第一恒磨牙深龋洞，叩诊（-），牙龈正常。X线片示牙根发育8期，骨硬板连续。处理去除大部分腐质，近中髓角去腐质时穿髓1mm，穿髓孔探疼。应选何种治疗方法A.活髓切断术B.直接盖髓术C.拔髓术D.根尖诱导成形术E.封金属砷后根管治疗
患儿7岁，主诉左下后牙有龋洞，冷热痛，无自发痛。查左下第一恒磨牙深龋洞，叩诊（-），牙龈正常。X线片示牙根发育8期，骨硬板连续。处理去除大部分腐质，近中髓角去腐质时穿髓0.8mm，穿髓孔探痛。应选何种治疗方法（）A、活髓切断术B、直接盖髓术C、拔髓术D、根尖诱导成形术E、封金属砷后根管治疗
单选题患儿8岁，右下第一恒磨牙深龋洞，去除大部分腐质，近髓，仍有部分龋，坏牙本质。进一步治疗应选择的是（ ）。A继续去腐，若露髓冠髓切断B继续去腐，若露髓直接盖髓C继续去腐，若露髓根尖诱导成形术D保留龋坏牙本质，水门汀垫底充填E保留龋坏牙本质，氢氧化钙盖髓后充填
单选题7岁患儿右下第一乳磨牙早失，右下第二乳磨牙近远中咬合面龋洞。去腐过程露髓，出血，疼痛。医生建议拍摄牙片。患儿拍片的目的如下，除外（）。A右下第一前磨牙牙根发育情况B右下第一前磨牙牙胚上方骨板厚C右下第二乳磨牙牙根吸收情况D右下第二乳磨牙根分歧病变E右下第一恒磨牙牙根发育情况
单选题患儿8岁，右下第一恒磨牙深龋洞，去尽腐质，近髓，无任何症状，处理首选（）A垫底充填B二次去腐C活髓切断D根管治疗E根尖诱导成形术