单选题患儿8岁,右下第一恒磨牙深龋洞,去除大部分腐质,近髓,仍有部分龋,坏牙本质。进一步治疗应选择的是(  )。A继续去腐,若露髓冠髓切断B继续去腐,若露髓直接盖髓C继续去腐,若露髓根尖诱导成形术D保留龋坏牙本质,水门汀垫底充填E保留龋坏牙本质,氢氧化钙盖髓后充填

单选题
患儿8岁,右下第一恒磨牙深龋洞,去除大部分腐质,近髓,仍有部分龋,坏牙本质。进一步治疗应选择的是(  )。
A

继续去腐,若露髓冠髓切断

B

继续去腐,若露髓直接盖髓

C

继续去腐,若露髓根尖诱导成形术

D

保留龋坏牙本质,水门汀垫底充填

E

保留龋坏牙本质,氢氧化钙盖髓后充填


参考解析

解析:
年轻恒牙深龋去净腐质可能露髓时,可以保留部分龋坏牙本质间接盖髓,保存活髓。

相关考题:

患儿8岁,主诉左下后牙有龋洞,冷热疼痛,无自发痛。查:左下第一恒磨牙深龋洞,叩诊(-),牙龈正常。X线片示牙根尖部呈大喇叭口,骨硬板连续。处理:去除大部分腐质,近中髓角去腐时穿髓孔直径1 mm,探痛,应选的治疗方法是A、活髓切断术B、拔髓术C、根管治疗D、直接盖髓术E、根尖诱导成形术

患儿8岁,主诉左下后牙有龋洞,冷热疼痛,无自发痛。查:左下第一恒磨牙深龋洞,叩诊(-),牙龈正常。X线显示牙根发育大喇叭口,骨硬板连续。处理:去除大部分腐质,近中髓角去腐时穿髓1mm穿髓孔,探疼,应选治疗方法为A、活髓切断术B、直接盖髓术C、拔髓术D、根尖诱导成形术E、封金属砷后根管治疗

患儿9岁,左下第一恒磨牙深龋洞,去净腐质近髓,敏感,处理首选A.间接盖髓B.二次去腐C.活髓切断D.根管治疗E.根尖诱导成形术

患儿8岁,右下第一恒磨牙深龋洞,去尽腐质,近髓,无任何症状,处理首选A.备洞充填B.二次去腐C.活髓切断D.根管治疗E.根尖诱导成形术

患儿8岁,右下第一恒磨牙深龋,去除大块腐质,近髓处留少许软化牙本质,上方用氢氧化钙盖髓后充填。二次去腐质应在什么时间复诊A、1~2周B、3~4周C、6~8周D、10~12周E、15周

8岁男孩,右下第一恒磨牙深龋洞,去除大部分腐质,近髓,仍有部分龋坏牙本质。进一步治疗应选择( )。A.保留龋坏牙本质,水门汀垫底充填B.继续去腐,若露髓冠髓切断C.继续去腐,若露髓直接盖髓D.继续去腐,若露髓根尖诱导成形术E.保留龋坏牙本质,氢氧化钙盖髓后充填

患儿,8岁,主诉左下后牙有龋洞,冷热疼痛,无自发疼。体检:左下第一恒磨牙深龋洞,叩诊(-),牙龈正常。X线片显示牙根尖部呈大喇叭口,骨硬板连续。处理:去除大部分腐质,近中髓角去腐时穿髓1mm,穿髓孔探疼,应选择的治疗方法是A、活髓切断术B、直接盖髓术C、拔髓术D、根尖诱导成形术E、封金属砷后根管治疗

患儿8岁,右下第一恒磨牙深龋洞,去除大部分腐质,近髓,仍有部分龋坏牙本质。进一步治疗应选择A.继续去腐,若露髓直接盖髓B.继续去腐,若露髓冠髓切断C.继续去腐,若露髓根尖诱导成形术D.保留龋坏牙本质,水门汀垫底充填E.保留龋坏牙本质,氢氧化钙盖髓后充填

共用题干患儿男,8岁。右下后牙冷热刺激痛1周,近2日,吃米饭时疼痛。检查:咬合面深龋洞,腐质黄软,探诊敏感。冰棒置于颊侧测试无疼痛。去除大部分腐质,极近髓。探洞底敏感,仍有部分龋坏牙本质。进一步治疗应选择A、去净腐质,若露髓直接盖髓术B、局部麻醉下去净腐质,若露髓冠髓切断术C、继续去腐,若露髓根尖诱导成形术D、保留龋坏牙本质,氧化锌丁香油糊剂安抚E、保留龋坏牙本质,Ca(OH)2盖髓垫底充填

患儿7岁,主诉左下后牙有龋洞,冷热痛,无自发痛。查左下第一恒磨牙深龋洞,叩诊(-),牙龈正常。X线片示牙根发育8期,骨硬板连续。处理去除大部分腐质,近中髓角去腐质时穿髓0.8mm,穿髓孔探痛。应选何种治疗方法()A、活髓切断术B、直接盖髓术C、拔髓术D、根尖诱导成形术E、封金属砷后根管治疗

患儿男,8岁。右下第一恒磨牙深龋,去除大块腐质,近髓处留少许软化牙本质,上方用Ca(OH)2盖髓后充填。下次复诊进行二次去腐质的时间是()。A、1~2周B、3~4周C、6~8周D、10~12周E、15周

患儿8岁,右下第一恒磨牙深龋洞,去尽腐质,近髓,无任何症状,处理首选()A、垫底充填B、二次去腐C、活髓切断D、根管治疗E、根尖诱导成形术

单选题患儿7岁,主诉左下后牙有龋洞,冷热痛,无自发痛。查左下第一恒磨牙深龋洞,叩诊(-),牙龈正常。X线片示牙根发育8期,骨硬板连续。处理去除大部分腐质,近中髓角去腐质时穿髓0.8mm,穿髓孔探痛。应选何种治疗方法()A活髓切断术B直接盖髓术C拔髓术D根尖诱导成形术E封金属砷后根管治疗

单选题患儿8岁,右下第一恒磨牙深龋洞,去尽腐质,近髓,无任何症状,处理首选(  )。A备洞充填B二次去腐C活髓切断D根管治疗E根尖诱导成形术

单选题患儿8岁,右下第一恒磨牙深龋洞,去尽腐质,近髓,无任何症状,处理首选()A垫底充填B二次去腐C活髓切断D根管治疗E根尖诱导成形术