反应扩散时,二元系合金扩散层不存在两相区。

反应扩散时,二元系合金扩散层不存在两相区。


参考答案和解析
正确

相关考题:

对流免疫电泳的原理是A.单向免疫扩散与电泳相结合的定向加速的免疫扩散技术B.双向免疫扩散与电泳相结合的定向加速的免疫扩散技术C.单向免疫扩散与两相反方向的规律改变的电流相结合的免疫扩散技术D.双向免疫扩散与两相反方向的规律改变的电流相结合的免疫扩散技术E.抗原、抗体反应与电泳相结合的定向加速的免疫扩散技术的统称

焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为()。 A.结合层B.界面层C.表层D.都不对

燃烧反应的扩散区(名词解释)

用干片法测定尿素时,干片的组成自上而下为A.支持层,扩散层,试剂层B.试剂层,支持层,扩散层C.扩散层,支持层,试剂层D.扩散层,试剂层,支持层E.试剂层,扩散层,支持层

锡钎焊的焊接条件中,润湿就是表现钎料迅速地流散在整个接头表面,并通过()反应扩散成为合金属的能力。 A.合金层B.轩料C.母材D.焊接点

免疫固定电泳是下列哪两种技术的结合A.区带电泳+免疫沉淀反应B.区带电泳+免疫凝集反应C.免疫双扩散+区带电泳D.免疫单扩散+区带电泳E.免疫双扩散+免疫凝集反应

对流免疫电泳的原理是A、单向免疫扩散与电泳相结合的定向加速的免疫扩散技术B、双向免疫扩散与电泳相结合的定向加速的免疫扩散技术C、单向免疫扩散与两相反方向的规律改变的电流相结合的免疫扩散技术D、双向免疫扩散与两相反方向的规律改变的电流相结合的免疫扩散技术E、抗原抗体反应与电泳相结合的定向免疫扩散技术的统称

用于片法测定尿素时,干片的组成自上而下为A、支持层,扩散层,试剂层B、试剂层,支持层,扩散层C、扩散层,支持层,试剂层D、扩散层,试剂层,支持层E、试剂层,扩散层,支持层

扩散层离子水化膜变薄时,会导致扩散层变薄。

锡钎焊的焊接条件中,润湿就是表现钎料迅速地流散在整个接头表面,并通过()反应扩散成为合金属的能力。A、合金层B、轩料C、母材D、焊接点

根据双膜理论,吸收质从气相主体转移到液相主体整个过程的阻力可归结为()。A、两相界面存在的阻力B、气液两相主体中的扩散的阻力C、气液两相滞流层中分子扩散的阻力

下面关于双膜理论说法正确的是()A、气液两相主体内不存在浓度梯度B、气液两相界面处,气液两相处于平衡状态C、吸收传质阻力存在于两薄膜层D、吸收质以分子扩散方式通过两薄膜层

铜与铜合金焊接时,产生气孔的类型有()造成的扩散气孔和()造成的反应气孔。

下面有关的叙述,()点是错误的。A、 半扩散角用零值辐射角表示B、 未扩散区声速不扩散,不存在扩散衰减C、 未扩散区声速扩散,存在扩散衰减D、 半扩散角是主声束辐射锥角之半

马氏体的转变是冷却时()。A、奥氏体的扩散型转变B、奥氏体的无扩散型转变C、反应扩散D、奥氏体的上坡扩散

三元系发生扩散时,扩散层内能否出现两相共存区域,三相共存区?为什么?

免疫固定电泳是下列哪两种技术的结合()A、区带电泳+免疫沉淀反应B、区带电泳+免疫凝集反应C、免疫双扩散+区带电泳D、免疫单扩散+区带电泳E、免疫双扩散+免疫凝集反应

燃烧反应的扩散区

PN结未加外部电压时,扩散电流()漂流电流,加正向电压时,扩散电流()漂流电流,其耗尽层();加反向电压时,扩散电流()漂流电流,其耗尽层()。

如果固体中不存在扩散流,则说明原子没有扩散。

问答题三元系发生扩散时,扩散层内能否出现两相共存区域,三相共存区?为什么?

多选题下面关于双膜理论说法正确的是()A气液两相主体内不存在浓度梯度B气液两相界面处,气液两相处于平衡状态C吸收传质阻力存在于两薄膜层D吸收质以分子扩散方式通过两薄膜层

单选题下面有关的叙述,()点是错误的。A 半扩散角用零值辐射角表示B 未扩散区声速不扩散,不存在扩散衰减C 未扩散区声速扩散,存在扩散衰减D 半扩散角是主声束辐射锥角之半

名词解释题燃烧反应的扩散区

单选题根据双膜理论,吸收质从气相主体转移到液相主体整个过程的阻力可归结为()。A两相界面存在的阻力B气液两相主体中的扩散的阻力C气液两相滞流层中分子扩散的阻力

单选题免疫固定电泳是下列哪两种技术的结合()A区带电泳+免疫沉淀反应B区带电泳+免疫凝集反应C免疫双扩散+区带电泳D免疫单扩散+区带电泳E免疫双扩散+免疫凝集反应

单选题根据双膜理论,吸收质从气相主体转移到液相主体整个过程的阻力可归结为()。A两相界面存在的阻力B气液两相主体中的扩散的阻力C气液两相滞流层中分子扩散的阻力D气相主体的涡流扩散阻力

单选题对Fe-Cr-C三元合金进行渗碳的反应扩散,则该合金中不能出现()A单相区B两相区C三相区