【单选题】复合材料的低温固化技术通常指固化温度低于多少度（)A．50℃B．100℃C．150℃D．200℃

【单选题】复合材料的低温固化技术通常指固化温度低于多少度（)

A．50℃

B．100℃

C．150℃

D．200℃

参考答案和解析
100 ℃

相关考题：

临床上将自凝塑料称为A、高温化学固化的塑料B、室温化学固化的塑料C、高温物理固化的塑料D、室温物理固化的塑料E、超低温化学固化的塑料
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有机粘接技术在粘接时温度低,______,所以对零件无影响。 A.固化时膨胀小B.固化时收缩小C.固化时应力小D.粘接力强
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固化技术按固化剂分为水泥固化、石灰固化、沥青固化、塑性材料固化、玻璃固化等。() 此题为判断题(对，错)。
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有机粘接技术在粘接时温度低,()所以对零件无影响。 A、固化时收缩小B、粘接力强C、固化时应力小D、固化时膨胀小
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临床上被称为自凝塑料的是A．高温化学固化的塑料B．室温化学固化的塑料C．高温物理固化的塑料D．室温物理固化的塑料E．超低温化学固化的塑料
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不同的复合材料制件，在一次固化中同时完成固化、胶接的工艺方法称为共固化。
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下列固体废物固化方法中，需要温度最高的是（）A、玻璃固化B、沥青固化C、塑料固化D、自胶结固化
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用氨基固化剂固化的环氧底漆风干时的温度不宜低于（）℃。A、0B、2C、5D、10
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烘烤温度在多少度以上才能固化的漆叫烤漆（）。A、50℃B、80℃C、100℃D、150℃
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板温是指钢带通过固化炉所达到的（）。A、最低温度B、平均温度C、最高温度
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要把固化炉排出的废气燃烧掉需要焚烧炉的最低温度是（）
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固化密封填料要求在固化后不产生有害裂纹，其软化温度不低于85℃。
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在复合材料结构修理的固化过程中，固化温度：（）.A、是用温度计测的温度B、必须是通过热电偶测得的温度C、是用手感觉到的温度D、是用体温计测得的温度
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复合材料冷修理在多高的温度下固化（）？A、250℉B、150℉C、350℉D、450℉
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通过添加固化剂或降低温度可使树脂固化。
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涂层温度固化温度在（）℃以上称为高温固化
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临床上被称为自凝塑料的是（）。A、高温化学固化的塑料B、室温化学固化的塑料C、高温物理固化的塑料D、室温物理固化的塑料E、超低温化学固化的塑料
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复合材料固化结束后，当温度降到多少时，可以解除真空压力（）？A、125℉B、150℉C、350℉D、450℉
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中温固化胶粘剂的固化温度？
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在密封剂进行固化处理时，下列做法哪些是正确的？（）A、应保持温度低于华氏60度，相对湿度为百分之五十的理想固化环境。B、为了加速密封剂的固化处理，可以用温度在华氏120度以上的热空气进行加热。C、在密封剂固化处理过程中，必须使涂密封剂的搭界面保持紧密接触。D、应保持温度低于华氏77度，相对湿度为百分之七十的理想固化环境。
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单选题临床上被称为自凝塑料的是（）。A高温化学固化的塑料B室温化学固化的塑料C高温物理固化的塑料D室温物理固化的塑料E超低温化学固化的塑料
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单选题下列固体废物固化方法中，需要温度最高的是（）。A玻璃固化B沥青固化C塑料固化D自胶结固化
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单选题临床上将自凝塑料称为（　　）。A高温化学固化的塑料B室温化学固化的塑料C高温物理固化的塑料D室温物理固化的塑料E超低温化学固化的塑料
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单选题表面组装元件再流焊接过程是（）。A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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单选题有机粘接技术在粘接时温度低、（），所以对零件无影响。A固化时膨胀小B固化时收缩小C固化时应力小D粘接力强
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单选题按照施工环境温度分为常温固化型，其温度范围10℃~40℃，其代号为（）.和低温固化型，其温度范围为-5℃~10℃。其代号为（）。AN/LBS/LCS/TDN/T
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问答题属于低温固化型的固化剂品种很少，有：
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单选题烘烤温度在多少度以上才能固化的漆叫烤漆（）。A50℃B80℃C100℃D150℃
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