43、常用数字集成电路的衬底材料的元素的全称（英文）是 silicon

43、常用数字集成电路的衬底材料的元素的全称（英文）是 silicon

参考答案和解析
C

相关考题：

PCC的英文全称是()。
查看答案
EPC核心网的中文全称是__________________;英文全称是__________________。
查看答案
射频识别技术的英文全称()
查看答案
LED地材料制备包括什么?() A.外延片地制备B.衬底材料地制备C.外延片地生长D.衬底材料地生长
查看答案
放射科信息系统的英文缩写为RIS，其英文全称是___________________________，是具有__________________________________________________________功能的系统。
查看答案
16号全称（）、43号文件的全称（）
查看答案
NPN的英文意思为（），英文全称（）
查看答案
请写出以下常用简称的英文全称或中文名称：INAP、CAPS、SAU、AIP、ASE、SIB、MML、PC、SRR、RRBE
查看答案
LED的材料制备包括什么（）。A、外延片的制备B、衬底材料的制备C、外延片的生长D、衬底材料的生长
查看答案
PCR的中文全称是（），英文全称是（），基本过程包括（）、（）和（）三个阶段。
查看答案
英文缩写WBT指的是（）舱，其英文全称是（）。
查看答案
CAD的英文全称是（）中文全称是（）
查看答案
PLC、DCS的中文全称和英文全称分别是什么？
查看答案
PLC的英文全称是Programmable Logic Controller，MPI的英文全称是Multi Point Interface，SM信号模块的英文全称是Signal Module，扫描周期的英文全称是（）。
查看答案
ATC（中文全称和英文全称）
查看答案
电子影票PPV的英文全称为：（）
查看答案
LTE的英文全称（）。
查看答案
英文缩写LSLL的全称是什么？
查看答案
设计规则检查的英文全称是（），缩写是（）。
查看答案
英文缩写IGV的英文全称是（），CDOT是（）。
查看答案
填空题晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。
查看答案
填空题在外延工艺中，如果膜和衬底材料（），例如硅衬底上长硅膜，这样的膜生长称为（）；反之，膜和衬底材料不一致的情况，例如硅衬底上长氧化铝，则称为（）。
查看答案
填空题设计规则检查的英文全称是（），缩写是（）。
查看答案
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
查看答案
名词解释题ATC（中文全称和英文全称）
查看答案
热门标签