G.P.区与基体的界面是A．半共格界面B．完全共格界面C．非共格界面D．孪晶面

G.P.区与基体的界面是

A．半共格界面

B．完全共格界面

C．非共格界面

D．孪晶面

参考答案和解析
完全共格界面

相关考题：

复合材料的界面区至少包括：基体表面层、增强表面层和基体/增强体界面层三个部分（）
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表面层加工硬化程度是指（）。A、表面层的硬度B、表面层的硬度与基体硬度之比C、表面层的硬度与基体硬度之差D、表面层的硬度与基体硬度之差与基体硬度之比
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焊缝与热影响区的交界面是熔合区。
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焊缝与热影响区的交界面是焊缝边界。
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灰铸铁的基体有珠光体基体与铁素体为基体的，下列说法正确的是（）。A、珠光体基体的塑性好B、铁素体基体的塑性好C、珠光体基体的强度高D、铁素体基体的强度高
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建筑用界面处理剂是以增强基体与饰面材料之间（）专用界面胶粘剂A、粘结力B、相容性C、防腐D、防潮
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设计与放码界面中左工作区和是进行（）
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组成复合材料的组元在承载过程中各起什么作用？（）A、基体承受载荷并通过界面层将载荷传递给增强纤维。B、基体使复合材料成型，增强纤维承受载荷。C、增强纤维承受载荷并通过界面层将载荷传递给基体。D、基体和增强纤维都承受载荷并以基体为主，增强纤维起辅助作用。
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组成复合材料的组元有哪些？（）A、增强体、基体和界面层。B、增强体、基体和催化剂。C、基体、增强体和添加剂。D、增强体、基体和粘接剂。
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下列四种说法，哪种不正确？（）A、组成复合材料的组元有增强韧体、基体和界面层B、增强韧体是承载的组元，均匀地分布在基体中，并对基体起增强韧作用C、基体是起着连接增强韧体，使复合材料获得一定的形状，并被增强韧体保护D、界面层是包覆在增强体外面的涂层
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填空题树脂基复合材料界面的形成可分成两个阶段：第一阶段是基体与增强纤维的（）过程，第二阶段是树脂的（）过程。
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单选题表面层加工硬化程度是指（）。A表面层的硬度B表面层的硬度与基体硬度之比C表面层的硬度与基体硬度之差D表面层的硬度与基体硬度之差与基体硬度之比
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多选题为了改善增强材料与基体浸润性，制备MMC时，可以通过（）A基体合金化，以降低液态基体的表面张力。B基体合金化，以增加液态基体与增强材料的界面能。C涂层，增加增强材料的表面能。D涂层，降低增强材料的表面能。
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单选题剪切效应是指（）A短纤维与基体界面剪应力的变化。B在纤维中部界面剪应力最大。C在纤维末端界面剪应力最大。D在纤维末端界面剪应力最小。
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判断题复合材料的界面区至少包括：基体表面层、增强表面层和基体/增强体界面层三个部分。A对B错
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判断题基体与增强体的界面在高温使用过程中不发生变化。A对B错
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判断题原位复合法制备MMC的基本思路是为了提高增强材料与基体之间的浸润性和减少界面反应。A对B错
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多选题MMC制备工艺中，固态法与液态法相比（）A增强材料与基体浸润性要求可以降低。B增强材料在基体中分布更均匀。C增强材料仅局限于长纤维。D增强材料/基体界面反应更剧烈（如果存在界面反应时）。
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单选题表面层加工硬化程度是指（）。A表面层硬度B表面层硬度与基体硬度之比C表面层硬度与基体硬度之差D表面层硬度与基体硬度之差与基体硬度之比
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填空题陶瓷基纳米复合材料的基体主要有：（）、（）、（）和（）。与纳米级第二相的界面粘结形式：（）和（）。
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问答题简述使纳米增强相遇金属基体之间具有最佳界面结合状态的措施。
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问答题简述复合材料增强体与基体之间形成良好界面的条件。
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判断题基体与增强体间界面的模量比增强体和基体高，则复合材料的弹性模量也越高。A对B错
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填空题纳米增强相和金属基体之间的界面类型三种：（）；（）；（）。
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单选题建筑用界面处理剂是以增强基体与饰面材料之间（）专用界面胶粘剂A粘结力B相容性C防腐D防潮
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单选题复合材料界面的作用（）A仅仅是把基体与增强体粘结起来。B将整体承受的载荷由基体传递到增强体。C总是使复合材料的性能得以改善。D总是降低复合材料的整体性能。
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多选题灰铸铁的基体有珠光体基体与铁素体为基体的，下列说法正确的是（）。A珠光体基体的塑性好B铁素体基体的塑性好C珠光体基体的强度高D铁素体基体的强度高
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判断题原位复合MMC的增强材料/基体界面具有物理与化学稳定性。A对B错
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