在常温下的金属晶体结构中,晶粒(),晶界越多,金属材料的硬度、强度越高。 A、很大B、越细C、越粗D、不变
在常温下的金属结构中,晶粒越粗,晶界越多,金属材料的()、强度就越高。 A、屈服B、应力C、变形D、硬度
低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度( )。A、增加B、降低
()较多地发生在晶界处,因此温度越高晶粒越细,热塑性作用就越大。 A、扩散塑性B、热塑性C、拉应力D、内应力
晶粒越细,晶界、亚晶界越多,金属材料的强度越低。() 此题为判断题(对，错)。
在一定体积的晶体内晶粒数目多、晶粒细、晶界多，则该金属的（）。A、强度和韧性越差B、强度越高，韧性越好C、强度越低，韧性越好D、强度越高，韧性越差
晶粒度对力学性能影响的说法符合实际情况的是（）。A、晶粒越细小，金属的强度、硬度越高B、晶粒越粗大，金属的强度、硬度越高C、晶粒越细小，金属的塑性、韧性越高D、晶粒越粗大，金属的塑性、韧性越高
晶界的能量较高，原子处于不稳定状态，所以（）。A、晶界上原子扩散速度快，拉弯首先在晶界行核B、晶界上比晶粒内部强度、硬度低C、晶界上不易聚集杂质原子D、晶界腐蚀速度慢
坯料过热的表现是（）。A、晶界熔化B、晶粒过大C、晶粒间结合力减弱D、产生内裂纹
晶粒越细小，晶界越（），晶格畸变越（），强度硬度越高。A、多，多B、多，少C、少，多D、少，少
在常温下的金属晶体结构中，晶粒（），晶界越多，金属材料的硬度，强度就越高。A、很大B、越粗C、不变D、越细
在常温下的金属晶体结构中，晶粒越细，晶界越多，金属材料的（），强度就会高。A、屈服B、应力C、变形D、硬度
根据Hall―Pectch公式可知（）A、在常温下，晶粒越细，强度越大B、在常温下，晶粒越细，强度越小C、在常温下，晶粒大小与强度无关D、在常温下，晶粒越细，冲击韧性越高
在常温下的金属晶体结构中，晶粒越细，晶界越多，金属材料的硬度、强度就会（）。A、高B、低C、低很多D、不变
下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是（）A、晶粒越细小，晶界就越多B、晶粒越细小，金属的强度越高C、晶界越多，金属的强度和硬度就越低D、亚晶界越多，强度就越高
多选题多晶陶瓷破晶界的特点（）A强度比晶粒低得多B沿晶界破坏C晶粒晶界长强度高D起始裂纹长度与晶粒晶界相当
单选题根据Hall―Pectch公式可知（）A在常温下，晶粒越细，强度越大B在常温下，晶粒越细，强度越小C在常温下，晶粒大小与强度无关D在常温下，晶粒越细，冲击韧性越高
单选题实际金属材料内几乎都是多晶体，且晶粒越细小，晶界面积就越（）。A大B小C不变
判断题低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。A对B错
单选题低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度（）。A增加B降低
判断题室温下，金属晶粒越细，则强度越高、塑性越高。A对B错
单选题改善扩散的主要途径是（）A利用杂质对扩散的影响B利用改善晶界C利用细化晶粒D提高温度