6、集成电路设计阶段通常分为两大步骤,它们是A.流程设计B.电路设计C.PCB设计D.版图设计

6、集成电路设计阶段通常分为两大步骤,它们是

A.流程设计

B.电路设计

C.PCB设计

D.版图设计


参考答案和解析
电路设计;版图设计

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地球大多气体组成通常可分为两大类,它们构成是()和()。

下列关于集成电路的叙述错误的是()。 A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。

轴承通常分为两大类,即( )和( )。

软件的生命周期,通常分为设计阶段、 ______阶段和运行阶段。

新奥尔良方法将数据库设计分为4个阶段,它们是 ______。A.系统规划阶段、分析设计阶段、实施阶段、运行维护阶段B.需求分析阶段、设计阶段、实施阶段、运行阶段C.系统规划阶段、概念设计阶段、详细设计阶段、实施阶段D.需求分析阶段、概念设计阶段、逻辑设计阶段、物理设计阶段

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系统设计分为()、()两大步骤。

软件设计阶段可分为概要设计和()两大步骤。A、数据设计B、详细设计C、运行设计D、故障处理设计

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数字集成电路的逻辑功能测试可分为()和动态测试两个步骤。

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下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

轴承通常分为两大类,即()、()。

数字集成电路从器件特性可分为TTL和MOS两大系列。()

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工程设计招标内容通常主要是对设计方案进行招标,并把设计阶段划分为()A、方案设计阶段B、初步设计阶段C、施工图设计阶段D、实施性设计阶段

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单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是()A集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

填空题地球大多气体组成通常可分为两大类,它们构成是()和()。

填空题系统设计分为()、()两大步骤。

多选题工程设计招标内容通常主要是对设计方案进行招标,并把设计阶段划分为()A方案设计阶段B初步设计阶段C施工图设计阶段D实施性设计阶段