半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，具有负的温度系数。()
半导体热敏电阻随温度上升，其阻值()。A、下降B、上升C、变为0D、保持不变
一般来说,被测温度越高,半导体热电阻的阻值() A、越大B、越小C、变化越快D、基本不变
半导体热电阻随温度升高,电阻值( ),因此,半导体热电阻具有( )的电阻温度系数。
下列哪些不是提高密度分辨率的措施A.提高电流B.增加层厚C.缩小像素尺寸SXB 下列哪些不是提高密度分辨率的措施A.提高电流B.增加层厚C.缩小像素尺寸D.缩小视野E.加大矩阵
双层墙能提高隔声能力主要是下列哪项措施起作用？( )A.表面积增加B.体积增大C.层间空气层D.墙厚度增加
电接点式水位计是根据（）来测量水位的。A、工质膨胀的性质B、导体受热后电阻值变化的性质C、汽和水的导电率不同D、物体热辐射的性质
剪力墙设计时，提高墙肢斜截面抗剪承载力的措施不包括（）A、增加墙肢竖向分布钢筋B、增加墙肢水平分布钢筋C、提高混凝土强度等级D、增加墙肢厚度
为了提高传热系数K值，应采取以下措施（）A、减小α值小的流体热阻B、增加传热面积C、清除换热壁上的污垢D、提高传热温度差E、采用给热系数大的载体
下列哪些措施不能提高剪力墙的延性（）。A、限制轴压比B、提高混凝土强度等级C、设置约束边缘构件D、墙墙肢弱连梁
下列哪条不是空调节能措施?A、南窗设固定遮阳B、墙导热系数小C、门窗密封D、装修明亮
半导体热敏电阻随温度上升，其阻值（）A、上升B、下降C、保持不变D、变为0
负温度系数的半导体热敏电阻值随着温度上升，电阻值（）。A、上升B、迅速下降C、保持不变D、归零
下列哪些措施可提高剪力墙的延性（）A、设置约束边缘构件B、控制轴压比C、开较大的洞口D、增加剪力墙平面长度
水温传感器为半导体热敏电阻时，其电阻值会随（）的变化而变化。
半导体热电阻在使用时，温度越高，电阻值（）A、越小B、越大C、不变D、可能变大也可能变小
多选题下列哪些措施可提高剪力墙的延性（）A设置约束边缘构件B控制轴压比C开较大的洞口D增加剪力墙平面长度
判断题热敏电阻温度表和金属电阻温度表的测温区别在于半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，而金属导体电阻的阻值随温度的升高而增大。A对B错
单选题下列关于剪力墙的抗震设计原则，错误的一项是（）。A连梁应先于墙肢屈服B剪力墙的底部加强部位一般指剪力墙底部可能出现塑性铰的部位C设置约束边缘构架是提高剪力墙抗震性能的有效措施之一D连梁的线刚度越大，其延性就越好
单选题剪力墙设计时，提高墙肢斜截面抗剪承载力的措施不包括（）A增加墙肢竖向分布钢筋B增加墙肢水平分布钢筋C提高混凝土强度等级D增加墙肢厚度
单选题下列哪些措施不能提高剪力墙的延性（）。A限制轴压比B提高混凝土强度等级C设置约束边缘构件D墙墙肢弱连梁
判断题半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，具有负的温度系数A对B错
单选题半导体热敏电阻随温度上升，其阻值（）A上升B下降C保持不变D变为0
单选题双层墙能提高隔声能力主要是下列哪项措施起作用（）A表面积增加B体积增加C空气层间层D墙厚度增加
填空题温度升高时，半导体热敏电阻的阻值（），金属电阻值（）。
填空题半导体热敏电阻的主要缺点是电阻值与温度成（）关系。半导体热敏电阻的测温误差来源于：（）和（）。