TD-LTE系统中，数据业务在Uu接口RLC层采用的实体模式包括()。A.TMB.UMC.AMD.DM
TD-LTE系统中，信令在Uu接口RLC层采用的实体模式包括()。A.TMB.UMC.AMD.DM
MAC层实体处理下列哪些传输信道?A、广播信道B、下行共享信道C、寻呼信道D、上行共享信道E、随机接入信道
在eNodeB的MAC子层与RLC子层的SAP是哪个?A、逻辑信道B、传输信道C、物理信道D、无线承载
在eNodeB的MAC子层与RLC子层间的SAP是那个() A.逻辑信道B.传输信道C.物理信道D.无线承载
在Uu口的协议栈结构中,处于MAC层与RLC层之间的信道是() A.物理信道B.传输信道C.逻辑信道D.控制信道
在eNodeB的MAC子层与RLC子层的SAP是（）。A、逻辑信道B、传输信道C、物理信道D、无线承载
在eNodeB的MAC子层与RLC子层的SAP是逻辑信道。（）
以下哪类信道是位于RLC和MAC层之间的信道？A、逻辑信道B、传输信道C、物理信道D、无线信道
实现逻辑信道与传输信道之间映射的是（）A、MAC层B、物理层C、RRC层D、RLC层
关于无线承载SRB和DRB说法正确的是（）A、SRB0承载RRC连接建立之前的RRC信令，通过CCCH逻辑信道传输，在RLC层采用TM模式B、SRB1承载RRC信令通过DCCH逻辑信道传输，在RLC层采用AM模式C、SRB2建立之前的NAS信令通过CCCH逻辑信道传输，在RLC层采用AM模式D、DRB承载用户数据，根据QoS不同，UE和ENODEB之间可同时最多建立8个DRB
RLC层和MAC层之间的接口是（）A、传输信道B、逻辑信道C、物理信道D、无线信道
TD-LTE系统中，信令在Uu接口RLC层采用的实体模式包括（）。A、TMB、UMC、AMD、DM
RLC层和MAC层之间的接口是（）A、传输信道B、逻辑信道C、物理信道
在eNodeB的MAC子层与RLC子层间的SAP是哪个（）A、逻辑信道B、传输信道C、物理信道D、无线承载
在Uu口的协议栈结构中，处于MAC层与RLC层之间的信道是（）A、物理信道B、传输信道C、逻辑信道D、控制信道
（）层完成逻辑信道与传输信道的映射。A、MACB、物理层C、RLC子层D、BMC子层
广播信道在RLC层采用什么样的处理模式（）A、AM（确认模式）B、TM（透明模式）C、UM（非确认模式）D、非透明模式
无线接口协议结构中，物理层向MAC层提供（）信道，MAC层向RLC子层提供（）信道，（）信道由物理层定义。
单选题RLC层和MAC层之间的接口是（）.A传输信道B逻辑信道C物理信道
单选题在eNoDeB的MAC子层与RLC子层的SAP是哪个（）A逻辑信道，B传输信道，C物理信道，D无线承载.
单选题广播信道在RLC层采用什么样的处理模式（）。AAM（确认模式）BTM（透明模式）CUM（非确认模式）D非透明模式
填空题无线接口协议结构中，物理层向MAC层提供（）信道，MAC层向RLC子层提供（）信道，（）信道由物理层定义。
单选题以下哪类信道是位于RLC和MAC层之间的信道？A逻辑信道B传输信道C物理信道D无线信道
单选题在Uu口的协议栈结构中，处于MAC层与RLC层之间的信道是（）A物理信道B传输信道C逻辑信道D控制信道