气相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。此题为判断题(对，错)。
6502电气集中在12线上串接QJJ第二组接点的作用是( )。A.防止提前解锁B.防止道岔中途转换C.防止迂回电流D.保证供电
6502电气集中12线网络接SJ第五组接点的作用是( )。A.防止道岔提前解锁B.防止迂回电流C.保证供电D.防止错误办理故障解锁
下列选项中，（）不是互惠障碍。A.信息障碍B.体制障碍C.市场缺陷D.技术障碍
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、(),以发现存在的问题,有利于提高工作效率。 A.铜膜是否太宽B.焊盘位置是否设计正确C.焊点是否有虚焊和短路D.铜膜是否太窄
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路,使(),有利于提高工作效率。 A.铜膜加宽B.焊点虚焊和开路C.焊点虚焊和短路D.存在的问题被提前发现
传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊
清洗器械时使用软化水或纯化水的作用是( )A.使器械产生条纹的色斑B.防止器械产生斑C.消毒杀菌作D.去除热源作用
()不是印印制电路板清洗技术的主要作用。A.提高焊接点的光泽度B.防止电气缺陷的产生C.清除腐蚀物的危害D.使SMA外观清晰
焊接大、厚工件时，对焊件进行预热的主要目的是（ ）。A.防止焊接部位脆性破坏 B.防止或减少应力的产生 C.提高冲击韧性 D.防止氢腐蚀
下列选项中( )不是粘接前对铝金属表面进行化学处理的目的。A.产生氧化层B.产生干净截面C.去除杂质D.清洗
下列选项中( )不是印制电路板清洗技术的主要作用。A.提高焊接点的光泽度B.防止电气缺陷的产生C.清除腐蚀物的危害D.使SMA外观清晰
焊接点质量问题的主要现象是()。 A.虚焊B.错焊C.漏焊D.假焊
钢结构焊接焊缝缺陷类型中．产生（ ）的主要原因是焊接工艺参数选择不正确、操作技术不佳、焊件位置安放不当等。A.弧坑缩孔B.咬边C.焊瘤D.冷裂纹
下列选项中属于焊前检验的是（）。A.焊接工艺是否执行B.外观检验C.焊接环境的检查D.多层焊层间缺陷的检查
下列选项中不是电阻焊三要素的是：（）A、加压B、电流强度C、加压时间D、焊接点材质
埋弧自动焊时，焊缝两端的工艺板作用是防止缺陷产生。
为（）所采用的夹具叫做焊接夹具。A、保证焊件尺寸B、提高焊接效率C、提高装配效率D、防止焊接变形E、防止焊接应力F、防止产生缺陷
下列答案不是6502电气集中12线网络接SJ第五组接点的作用是（）。A、防止道岔提前解锁B、防止迂回电流C、保证供电D、防止错误办理故障解锁
气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。A、一周内B、一小时内C、一个月内D、当天内
判断题所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。A对B错
单选题完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。A一周内B一小时内C一个月内D当天内
多选题下列答案不是6502电气集中12线网络接SJ第五组接点的作用是（）。A防止道岔提前解锁B防止迂回电流C保证供电D防止错误办理故障解锁