金焊的熔化温度为A、750～870℃B、550～650℃C、650～750℃D、950～1150℃E、450～550℃

金焊的熔化温度为

A、750～870℃

B、550～650℃

C、650～750℃

D、950～1150℃

E、450～550℃

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口腔科常用的银焊熔化温度为A、650～750℃B、550～650℃C、50～550℃D、50～450℃E、50～350℃
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金焊的熔化温度为（）A、750～870℃B、550～650℃C、650～750℃D、950～1150℃E、450～550℃
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单选题金焊的熔化温度为（）A750～870℃B550～650℃C650～750℃D950～1150℃E450～550℃
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