现网中,ZXC.BTS的BDS框的第9槽位是为:()。 A.RFIMB.CDSUC.SAMD.CCM

现网中,ZXC.BTS的BDS框的第9槽位是为:()。

A.RFIM

B.CDSU

C.SAM

D.CCM


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关于BTS3012机顶框,选项中说法不正确的是()A、机顶背板DCTB的0~2号槽位混插DMLC、DELCB、扩展信号接入卡DSAC位于BTS3012机柜机顶框中的3号槽位,DSAC是必配模块,满配置为1块C、机顶背板DCTB位于BTS3012机柜的机顶框,为必备模块,共有6个槽位D、监控信号防雷卡DMLC,与DELC混插于机顶框中0~2号槽位,DMLC是选配模块,满配置为1块

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BCTC框的9、10槽位只能插()板。

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控制框中,OMP单板2块,主备配置,固定插入9、10槽位,必须配置。

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RNC主框中哪块GPB板卡被用作处理OM连接()。A、8、9槽位B、10、11槽位C、12、13槽位D、14、15槽位

在MGWR4上,TUB板位于?()A、主机框的45槽位B、扩展机框的56槽位C、主机框的23槽位D、扩展机框的23槽位

下面对于ME8T单板描述正确的是()。A、可以出Mc接口B、为UMG8900设备后插接口板,为MRPU提供10/100M以太网接口C、它的备份板为MBAP板D、它可以位于主控框或者业务框的除6、7、8、9号槽位的其他槽位

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第8槽位中频板0号FPGA对应第0号TRX板,第9槽位中频板1号FPGA对应第6号TRX板,第13槽位中频板2号FPGA对应第()号TRX板。A、0B、1C、6D、9

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