下列是气敏半导体材料的是(). A.氧化锡B. 锗C. 锑化铟D. 砷化铟
常见的半导体材料有( )A.碳B.硅C.砷D.硼E.锗
硒鼓或感光带由( )制成。A.半导体B.释放电子C.光导材料D.硒、锗或硅
弧焊整流器是采用硅二极管或( )作整流器的直流弧焊电源。 A桥式整流B半波整流C可控硅D锗二极管
集成电路的主要制作材料是()。 A、铜B、银C、硅D、锗
最常用的半导体材料是()。 A.锗B.硅C.钠D.碳
目前，集成电路晶体管普遍采用硅材料制造，当硅材料尺寸小于10纳米时，用它制造出的晶体管稳定性变差。而2010年获得诺贝尔物理学奖的 ______即使被切成1纳米宽的元件，导电性也很好。因此，它被普遍认为会最终替代硅，从而引发电子工业革命。A．热敏材料B．砷化镓材料C．光敏材料D．石墨烯材料
半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间，常用的半导体材料有硅和（）。A.铜B.铝C.锗D.银
点接触型二极管一般为（）二极管，主要用于（）、高频检波等场合。A.硅：小电流B.锗；小电流C.硅；较大电流D.锗；较大电流
面接触型二极管可以承受（），常用于整流电路，工作频率较低，不能用于高频电路中。面接触型二极管一般为（）二极管。A.小电流；硅B.小电流；锗C.较大电流；硅D.较大电流；锗
导体具有良好的导电特性，导体的电阻率很小，如铜、铝、（）等属于导体。A.陶瓷B.硅C.锗D.银
目前，大容量的整流元件一般都采用（）材料制造。A、锗B、硅C、呻
常用的半导体制作材料有哪些（）。A、铝B、铜C、锗D、硅
霍尔元件是根据霍尔效应原理制成的磁电转换元件，常用（）及锑化铟等半导体材料制成。A、锗B、硅C、砷化镓D、砷化铟
目前我国生产的NPN结构形式的晶体管多为（）管。A、硅B、锗C、稳压D、整流
目前，大容量的整流元件一般都采用（）材料制造A、锗B、硅C、砷D、金属氧化物
2AP9表示（）A、N型锗材料稳压二极管；B、P型锗材料整流二极管；C、N型锗材料普通二极管；D、P型硅材料变容二极管
霍尔元件多采用N型半导体材料，常用材质为（）A、硅B、锗C、硫化铅D、硒化镉
太阳能电池一般由半导体材料制成。下面不属于半导体材料的是（）。A、锗B、玻璃C、砷化镓D、硅
目前整流装置比较理想的新产品中，符合发展方向的装置是（ ）。A、氧化铜整流装置B、硒整流装置C、锗整流装置D、硅整流装置
硅整流焊机是采用（）做整流元件。晶闸管整流弧焊机是采用（）做整流元件。
目前，大容量的整流组件一般都采用（）材料制造。A、硅B、砷C、锗
单选题目前整流装置比较理想的新产品中，符合发展方向的装置是（ ）。A氧化铜整流装置B硒整流装置C锗整流装置D硅整流装置
单选题目前，大容量的整流元件一般都采用（）材料制造A锗B硅C砷D金属氧化物
填空题半导体材料中锗和硅属于（）结构，砷化镓属于（）结构。