固位体和桥体金属基底蜡型保留的瓷层厚度为A．0.5mmB．0.5～1mmC．1～1.5mmD．1.5～2mmE．2mm以上
固位体和桥体金属基底蜡型保留的瓷层厚度为
A．0.5mm
B．0.5～1mm
C．1～1.5mm
D．1.5～2mm
E．2mm以上
相关考题：
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )A、1.5～2.0mmB、1.0～1.5mmC、0.8～1.2mmD、0.5～0.8mmE、0.1～0.3mm
患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B、金属基底冠适合性好C、修复体解剖外形佳D、修复体较轻巧E、瓷裂，瓷变形
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )A.1.0～1.5mmB.1.5～2.0mmC.0.1～0.3mmD.0.8～1.2mmE.0.5～0.8mm
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（ ）A上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
单选题金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）。A1.5～2.0mmB1.0～1.5mmC0.8～1.2mmD0.5～0.8mmE0.1～0.3mm
单选题有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）A蜡型的厚度应均匀一致B表面应光滑无锐角C表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
问答题固定义齿桥体和固位体金属基底蜡型的要求是什么?