某局反映可能存在干扰，您作为一名工程师前去解决此问题，试回答以下几个问题？干扰分为系统内部干扰和外部干扰，试简述其可能的干扰源种类？
ICIC技术主要是用来解决()A.系统内同频干扰B.系统间干扰C.容量受限D.深度覆盖
采用有预编码的部分响应系统可解决()A.误码扩散B.相位模糊C.码间干扰D.误码问题
Rake接收机主要解决()。 A、多址干扰B、多径效应C、符号间干扰D、载波间干扰
以下哪项不是医疗质量控制需要解决的问题?() A、标准与目标B、系统与机构C、人员与技术D、过程与措施
以下哪些不是TDSCDMA系统目前主要的干扰() A.TD系统同频干扰B.TD系统异频干扰C.外部2G频段恒定干扰D.小灵通杂散辐射导致的干扰
下列哪项（）不是解决机房局部过热的措施。A、列间空调B、机房空调群控C、水冷背板
以下哪项不是系统间干扰解决措施？A、加装滤波器B、调整定向天线的方向及位置C、共天馈时减小天馈三阶互调产物D、降低被干扰系统的发射功率
以下哪项不是CDMA直放站对GSM系统的干扰类型？（）A、杂散干扰B、阻塞干扰C、互调干扰D、邻频干扰
RAKE接收机主要是解决（）A、多址干扰B、多径效应C、符号间干扰D、载波间干扰
以下哪些不是TDSCDMA系统目前主要的干扰（）A、TD系统同频干扰B、TD系统异频干扰C、外部2G频段恒定干扰D、小灵通杂散辐射导致的干扰
ICIC技术主要用来解决（）。A、系统内同频干扰B、深度覆盖C、系统间干扰D、容量受限
TD-LTE部署F频段解决系统间干扰问题的主要思路是什么？
可能采用的系统间干扰解决放法有以下哪些？（）A、加装滤波器B、加装功分器C、调整定向天线的方向及位置D、共天馈时减小天馈三阶互调产物E、降低干扰源功率
多选题系统间共站存在的干扰有以下哪些（）。A杂散干扰B阻塞干扰C上行干扰和下行干扰D互调干扰
多选题多运营商共享室内分布系统的干扰隔离措施以下那几点正确（）。A通过合理指定POI等无源器件的指标要求来克服干扰B杂散、阻塞干扰主要通过提高无源器件的端口隔离度来规避C互调干扰主要通过提高室分器件的互调指标来规避D严格按照铁塔公司室分施工规范要求、提高室分系统的施工质量是避免系统间干扰的关键措施
多选题可能采用的系统间干扰解决放法有以下哪些？（）A加装滤波器B加装功分器C调整定向天线的方向及位置D共天馈时减小天馈三阶互调产物E降低干扰源功率
单选题ICIC技术主要用来解决（）。A系统内同频干扰B深度覆盖C系统间干扰D容量受限
单选题以下哪项不是系统间干扰解决措施？A加装滤波器B调整定向天线的方向及位置C共天馈时减小天馈三阶互调产物D降低被干扰系统的发射功率
问答题TD-LTE部署F频段解决系统间干扰问题的主要思路是什么？
单选题RAKE接收机主要是解决（）A多址干扰B多径效应C符号间干扰D载波间干扰
单选题以下哪些不是TDSCDMA系统目前主要的干扰（）ATD系统同频干扰BTD系统异频干扰C外部2G频段恒定干扰D小灵通杂散辐射导致的干扰
单选题下列哪项（）不是解决机房局部过热的措施。A列间空调B机房空调群控C水冷背板
单选题以下哪项不是仿真模型的优点（）。A产生解决问题的最佳办法B允许假设类型的问题C不干扰真实世界系统D允许研究变量的交互作用