为减小基牙负担,桥体设计时应考虑A.降低桥体牙尖斜度B.降低桥体合面高度C.采用金属与树脂材料D.设计成卫生桥E.尽量扩大邻间隙

为减小基牙负担,桥体设计时应考虑

A.降低桥体牙尖斜度

B.降低桥体合面高度

C.采用金属与树脂材料

D.设计成卫生桥

E.尽量扩大邻间隙


相关考题:

义齿修复时,减轻固定桥基牙负担的有效方法是A.增加基牙数B.增加固定位C.增加桥体与牙槽嵴接触面积D.降低桥体与对袷牙接触E.降低基牙工作尖高度

不能减小固定桥桥体所受(牙合)力的一项是A.扩大桥体与固位体间的外展隙B.消除桥体早接触及(牙合)干扰C.减小桥体颊舌径D.增加桥体牙尖斜度E.加深桥体(牙合)面窝沟

为减小基牙的负担,桥体设计时应考虑A.降低桥体牙尖斜度B.降低桥体颌面高度C.采用金属与树脂材料D.设计悬空龈面形态E.尽量扩大锥间隙

为减小后牙固定桥基牙负担,下列哪种措施正确A、增加桥体厚度B、降低桥体与对对颌牙的接触C、增加桥体与牙槽嵴接触面积D、适当减少桥体颊舌径的宽度E、降低桥基牙工作尖的高度

为减小后牙固定桥基牙负担,下列哪种措施正确?()A.增加桥体厚度B.降低桥体与对牙的接触C.增加桥体与牙槽嵴接触面积D.适当减少桥体颊舌径的宽度E.降低桥基牙工作尖的高度

固定桥桥体为减轻基牙负担应采取A.减小桥体的颊舌径宽度B.降低功能牙尖的牙尖斜度C.扩大外展隙D.选用无尖牙E.尽可能减少桥体的接触面积

为减小基牙的负担,桥体设计时应考虑A.降低桥体牙尖斜度B.降低桥体合面高度C.采用金属与树脂材料D.设计悬空龈面7=≥态E.尽量扩大锥间隙

为减小基牙所承受的侧向力,桥体设计时应考虑A.降低桥体牙尖斜度B.降低桥体面高度C.采用金属与树脂材料D.设计悬空龈面形态E.尽量扩大锥间隙

后牙双端固定桥修复时,为减小基牙的负担,可采取的措施是A、增加桥体厚度B、增大桥体龈底与黏膜接触面积C、适当减小桥体颊舌径D、减小桥体近远中径E、降低桥体咬合

为减小基牙的负担,桥体设计时应考虑A.降低桥体牙尖斜度B.降低桥体面高度C.采用金属与树脂材料D.设计悬空龈面形态E.尽量扩大锥间隙

为减小基牙的负担,桥体设计时应考虑A.降低桥体牙尖斜度B.降低桥体牙合面高度C.采用金属与树脂材料D.设计悬空龈面形态E.尽量扩大锥间隙

为减小基牙负担,桥体设计时应考虑A.降低桥体牙尖斜度B.降低桥体面高度C.采用金属与树脂材料D.设计成卫生桥E.尽量扩大邻间隙

为减小基牙负担,桥体设计时应考虑A.降低桥体面高度B.设计成卫生桥C.尽量扩大邻间隙D.减小颊舌径的宽度E.采用金属与树脂材料

固定桥修复时,对减轻基牙负担没有帮助的是:( )A.减小桥体牙合面的颊舌径B.减小桥体龈端与黏膜的接触面积C.扩大桥体和固位体间的舌外展隙D.适当降低桥体非功能尖的斜度

患者男,30岁。缺失,稳固,右下5牙周条件差,当设计双端固定桥时,应当A.最好设计全冠固位体B.最好设计冠内固位体C.适当降低桥体合面的牙尖斜度D.增加作基牙E.适当减少桥体颊舌径

下列哪项措施不能减小固定桥桥体所受牙合力?()A、减小桥体颊舌径B、增加桥体牙尖斜度C、加深桥体牙合面窝沟D、扩大桥体与固位体间的外展隙E、消除桥体早接触及牙合干扰

固定桥桥体为减轻基牙负担应采取()A、减小桥体的颊舌径宽度B、降低功能牙尖的牙尖斜度C、扩大外展隙D、选用无尖牙E、尽可能减少桥体的接触面积

为减小基牙的负担,桥体设计时应考虑()A、降低桥体牙尖斜度B、降低桥体面高度C、采用金属与树脂材料D、设计悬空龈面形态E、尽量扩大锥间隙

为减小基牙负担,桥体设计时应考虑()A、减小颊舌径的宽度B、牙合面面积和原缺失牙的相同C、采用金属与树脂材料D、设计成卫生桥E、尽量扩大邻间隙

固定桥桥体为减轻基牙负担主要应采取()A、减小桥体的颊舌径宽度B、降低功能牙尖的牙尖斜度C、扩大外展隙D、选用无尖牙E、尽可能减少桥体的接触面积

单选题固定桥桥体为减轻基牙负担主要应采取()A减小桥体的颊舌径宽度B降低功能牙尖的牙尖斜度C扩大外展隙D选用无尖牙E尽可能减少桥体的接触面积

单选题为减小基牙的负担,桥体设计时应考虑()A降低桥体牙尖斜度B降低桥体面高度C采用金属与树脂材料D设计悬空龈面形态E尽量扩大锥间隙

单选题为减小后牙固定桥基牙负担,下列哪种措施正确?()A增加桥体厚度;B降低桥体与对牙的接触;C增加桥体与牙槽嵴接触面积;D适当减少桥体颊舌径的宽度;E降低桥基牙工作尖的高度。

单选题后牙双端固定桥修复时,为减小基牙的负担,可采取的措施是(  )。A增加桥体厚度B增大桥体龈底与黏膜接触面积C适当减小桥体颊舌径D减小桥体近远中径E降低桥体咬合

单选题下列哪项措施不能减小固定桥桥体所受牙合力?()A减小桥体颊舌径B增加桥体牙尖斜度C加深桥体牙合面窝沟D扩大桥体与固位体间的外展隙E消除桥体早接触及牙合干扰