烤瓷熔附金属全冠(PFM)在前牙的切端应磨除A、0.3～0.5mmB、0.5～1.0mmC、1.0～1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为A、小于0.5mmB、0.5～1.0mmC、1.0～1.5mmD、1.5～2.0mmE、2.5～3．0mm
活髓牙钉洞同位型要求钉洞的深度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
沟固位形要求的深度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm以上
光固化复合树脂充填时，分层光照的厚度不超过A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
铸造卡臂倒凹深度不超过A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
可摘局部义齿铸造基托的厚度约A:0.5mmB:1.0mmC:1.5mmD:2.0mmE:2.5mm
A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3.0mm铸造卡臂倒凹深度不超过
一般倒凹的深度不超过（）；铸造卡环臂要求的倒凹深度不宜超过（）；倒凹的坡度应该大于（）。
诊断用X射线机房的主防护铅当量厚度应是（）A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
洞形深度超过多少毫米（mm）时，充填光固化复合树脂必须分层光照（）A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
Ⅰ度松动牙松动幅度不超过（）A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
箱状固位形的深度至少为（）A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
修复体边缘一般位于龈沟内（）A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是（）A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
塑料基托的厚度为（）A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
金属烤瓷冠的切端牙体磨除厚度一般为（）A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
洞固位形的深度至少为（）A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
嵌体洞缘斜面的宽度一般为（）A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后（）A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm
填空题一般倒凹的深度不超过（）；铸造卡环臂要求的倒凹深度不宜超过（）；倒凹的坡度应该大于（）。
单选题铸造卡臂倒凹深度不超过（）A0.5mmB1.0mmC1.5mmD2.0mmE3.0mm