锻件探伤时，那些因素会在荧光屏上产生非缺陷回波？()A.边缘效应B.工件形状及外形轮廓C.迟到波D.以上全部
方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一随探头移动而游动的缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大，该缺陷的取向可能是（）A、平行且靠近探测面B、与声束方向平行C、与探测面成较大角度D、平行且靠近底面
锻件探伤中，若缺陷垂直于探测面且缺陷面有曲折或较粗糙时，若采用高灵敏度探伤，其反射波特征是（）A、反射波峰尖锐B、反射波稳定但较波幅低C、反射波幅低，宽度较大
钢板超声波探伤，若仪器荧光屏上同时显示底波，缺陷回波，则存在大于声束直径的缺陷。
锻件探伤时，那些因素会在荧光屏上产生非缺陷回波？（）A、边缘效应B、工件形状及外形轮廓C、迟到波D、以上全部
锻件探伤中，若缺陷垂直于探测面，且缺陷稍有曲折或较粗糙时，若采用高灵敏度探伤，其反射波特征是（）A、反射波峰尖锐B、反射波稳定但较波幅低C、反射波幅低，回波包络宽度较大
锻件探伤时，哪些因素会在荧光屏上产生非缺陷回波（）A、边缘效应B、工件形状及外形轮廓C、缺陷形状和取向D、以上全部
检测厚钢板采用垂直法探伤时，根据（）前后产生的回波情况进行缺陷评定。A、第一次底波B、第二次底波C、多次底波D、缺陷的水平距离
粗糙的入射表面会使（）。A、 缺陷回波振幅降低B、 入射波幅加宽C、 荧光屏上出现“淋状波”D、 以上都对
锻件探伤时，（）会在荧光屏上产生非缺陷回波。A、边缘效应B、工件形状及外形轮廓C、迟到波D、以上全部
在有底波出现的直探头探伤中，缺陷一次回波的显示情况可能有（）。A、出现在第一次底波之前B、出现在第一次底波之后C、没有缺陷回波，只有底波降低或消失D、以上都有可能
直探头垂直扫查“矩形锻件”时，工件底面回波迅速降低或消失的原因是（）。A、底波被较大的面积性缺陷反射B、底波被较小的单个球状缺陷反射C、底波的能量被转换为电能而吸收D、以上都可能
有体积状缺陷存在，但不会在仪器示波屏上显示缺陷回波的探伤方法，可能是：（）A、垂直法B、表面波法C、斜射法D、穿透法
在直探头探伤时，发现缺陷回波不高，但底波降低较大，则该缺陷可能是（）A、与表面成较大角度的平面缺陷B、反射条件很差的密集缺陷C、AB都对D、AB都不对
大厚度的平板形试件用直探头按缺陷回波法探伤时，如无缺陷，则探伤图形中只有发射脉冲和底波，如发现缺陷，则在底波之前显示（）
在有底波出现的直探头探伤中，缺陷一次回波的显示情况可能有（）。A、出现在第一次底波之前B、出现在第一次底波之后C、没有缺陷回波，只有底波降低或消失D、以上都不可能
方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一游动缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大，该缺陷取向可能是（）。A、平行且靠近探测面B、与声束方向平行C、与探测面成较大角度D、平行且靠近底面
锻件探伤中，示波屏上单独出现的缺陷回波称为单个缺陷回波，一般单个缺陷间距大于（）。A、30mmB、35mmC、40mmD、50mm
单选题粗糙的入射表面会使（）。A入射波幅加宽B缺陷回波振幅降低C荧光屏上出现“淋状波”D以上都对
单选题锻件探伤时，那些因素会在荧光屏上产生非缺陷回波？（）A边缘效应B工件形状及外形轮廓C迟到波D以上全部
单选题锻件探伤中，若缺陷垂直于探测面且缺陷面有曲折或较粗糙时，若采用高灵敏度探伤，其反射波特征是（）A反射波峰尖锐B反射波稳定但较波幅低C反射波幅低，宽度较大
单选题方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一游动缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大。该缺陷取向可能是（）。A平行且靠近探测面B与声速方向平行C与探测面成较大角度D平行且靠近底面
单选题锻件探伤中，若缺陷垂直于探测面，且缺陷稍有曲折或较粗糙时，若采用高灵敏度探伤，其反射波特征是（）A反射波峰尖锐B反射波稳定但较波幅低C反射波幅低，回波包络宽度较大
多选题在有底波出现的直探头探伤中，缺陷一次回波的显示情况可能有（）。A出现在第一次底波之前B出现在第一次底波之后C没有缺陷回波，只有底波降低或消失D以上都不可能
单选题方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一游动缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大，该缺陷取向可能是（）。A平行且靠近探测面B与声束方向平行C与探测面成较大角度D平行且靠近底面
填空题大厚度的平板形试件用直探头按缺陷回波法探伤时，如无缺陷，则探伤图形中只有发射脉冲和底波，如发现缺陷，则在底波之前显示（）
单选题方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一随探头移动而游动的缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大，该缺陷的取向可能是（）A平行且靠近探测面B与声束方向平行C与探测面成较大角度D平行且靠近底面
单选题锻件探伤时，哪些因素会在荧光屏上产生非缺陷回波（）A边缘效应B工件形状及外形轮廓C缺陷形状和取向D以上全部