在全部温度范围内，烤瓷和烤瓷合金的温度膨胀系数之差必须在( )。A、0.01%以内B、5%以内C、0.1%以内D、1%以内E、0.001%以内
在全部温度范围内，烤瓷和烤瓷合金的温度膨胀系数之差必须在( )。
A、0.01%以内
B、5%以内
C、0.1%以内
D、1%以内
E、0.001%以内
相关考题：
真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉，上釉有2种方法：自行上釉和分别上釉，其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟，高于体瓷烧熔温度的范围是A、31～40℃B、21～30℃C、10℃以内D、11～20℃E、5℃在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触，如果接触，可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败B、烤瓷失败，烤瓷件报废C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连D、炉膛报废E、发热体损坏真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间B、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间C、现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间D、现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间E、现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
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烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α瓷αD.A、B 烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A．金α＜瓷αB．金α=瓷αC．金α＞瓷αD．A、B对E．B、C对
真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A．预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间B．预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间C．现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间D．现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间E．现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
应与金属烤瓷材料尽量接近的是A.烤瓷合金的热膨胀系数B.烤瓷合金的熔点C.烤瓷合金的抗压强度D.烤瓷合金的热传导系数E.烤瓷合金的弹性模量