()抗干扰能力差,不能采用TIG接方法。 A、焊接结构B、铝及铝合金C、焊接机器人D、超高压容器

()抗干扰能力差,不能采用TIG接方法。

A、焊接结构

B、铝及铝合金

C、焊接机器人

D、超高压容器

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与逐次渐近ADC比较，双积分ADC有下列哪种特点？(A)转换速度快，抗干扰能力强 (B)转换速度慢，抗干扰能力强(C)转换速度高，抗干扰能力差 （D)转换速度低.抗干扰能力差
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与逐次渐近A/D比较，双积分A/D有下列哪种特点？（　　） A． 转换速度快，抗干扰能力强 B． 转换速度慢，抗干扰能力强 C． 转换速度高，抗干扰能力差 D． 转换速度低，抗干扰能力差
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数字电子技术的优点就是抗干扰能力差。
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单限电压比较器电路简单、灵敏度高，但其抗干扰能力差。提高抗干扰能力的一种方案是采用滞回比较器。
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开环控制系统的缺陷是抗干扰能力差。
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直流正接TIG焊采用小电流焊接时，钨极端部形状采用锥形尖端效最好。（）
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数字信号的优点就是抗干扰能力差。
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在TIG焊生产中，焊接铝、镁及其合金时一般采用（）。A．直流正接B．直流反接C．交流接法D．都可以
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7、直流正接TIG焊采用小电流焊接时，钨极端部形状采用锥形尖端效最好。（）
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