备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展，可引起A.药物性根尖周炎B.牙周炎咬合痛C.残髓炎D.药物性牙周组织坏死E.继发龋

备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展，可引起

A.药物性根尖周炎

B.牙周炎咬合痛

C.残髓炎

D.药物性牙周组织坏死

E.继发龋

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充填物过高。咬合时出现早接触可引起A.药物性根尖周炎B.继发牙髓炎C.残髓炎D.药物性牙周组织坏死E.牙周炎咬合痛
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