气孔、夹杂、偏析等缺陷多是焊缝二次结晶时产生的。() 此题为判断题(对,错)。
气孔、夹杂、偏析等缺陷多是焊缝二次结晶时产生的。()
此题为判断题(对,错)。
相关考题:
二次再结晶的结果将晶界上的气孔和裂纹等缺陷都包含到晶粒内,使气孔排除困难并导致材料机、电性能恶化。
此题为判断题(对,错)。