消除地电位不均匀性的措施:()

A、降低芯片内部的输出转换时间

B、PCB板设计接地平面

C、减小负载电容，增加电阻。

D、要最大程度地减小PCB布线时电源和接地的电感，而不仅仅是输出信号线路的电感。

E、使用接地参考引线在器件中心(4nH)的器件来代替接地参考引线在拐角处(15nH)的器件。由于这一原因，表面贴装器件要优于通孔器件。