遮色瓷的厚度应是A.0.1～0.2mmB.0.8～0.9mmC.1.5～2.0mmD.0.3～0.5mmE.1.1～1.2mm
金属基底冠常规厚度是A.0.1～0.2mmB.0.8～0.9mmC.1.5～2.0mmD.0.3～0.5mmE.1.1～1.2mm
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是 A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是A、金瓷衔接处为刃状B、支持瓷层C、与预备体密合度好D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的 A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
瓷全冠的切缘厚度为A．0.1～0.2mmB．0.2～0.3mmC．0.3～0.5mmD．1～1.5mmE．1.5～2mm
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是A.与预备体密合度好B.支持瓷层C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合区E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙