以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处避开咬合区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的A.瓷层越厚越好B.镍铬合金基底冠较金合金强度好C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数D.体瓷要在真空中烧结E.上釉在空气中完成
关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
以下关于金瓷冠的描述，错误的是A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成
以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的() A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的A．支持瓷层B．与预备体紧密贴合C．金瓷衔接处为刃状D．金瓷衔接处避开咬合功能区E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙
烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染
以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是不恰当的
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。A、有足够的厚度和强度支持瓷层B、与牙体适合性好C、金瓷衔接处避开咬合接触区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（）A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成
单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是错误的？（ ）A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
单选题以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?（ ）A瓷层越厚越好B镍铬合金基底冠较金合金强度好C体瓷要在真空中烧结D避免多次烧结E金属基底冠的厚度不能太薄
单选题以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的？（ ）A瓷层越厚越好B镍铬合金基底冠较金合金强度好C避免多次烧结D体瓷要在真空中烧结E上釉在空气中完成
单选题以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的?（ ）A支持瓷层B与预备体紧密贴合C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合功能区E为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（ ）。A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
单选题金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为（ ）。ABCDE
单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A应与预备体密合B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
单选题以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（ ）。A瓷层越厚越好B镍铬合金基底冠较金合金强度好C避免多次烧结D体瓷要在真空中烧结E上釉在空气中完成