患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体为确诊应考虑的检查方法不包括()。A、根尖片B、咬抬检查C、牙周探诊D、去除原充填物探查E、牙髓电测试

患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体为确诊应考虑的检查方法不包括()。

  • A、根尖片
  • B、咬抬检查
  • C、牙周探诊
  • D、去除原充填物探查
  • E、牙髓电测试

相关考题:

患者左上后牙因龋充填后3周自发钝痛,与温度无关,咬合痛。查:左上6近中邻合面充填物完好,无高点。可能原因为A.药物烧伤B.充填体悬突C.食物嵌塞D.流电作用E.充填材料刺激

患者左下后牙因龋洞一次完成治疗,几天后复诊自述不敢咬合。查:左下6近中邻合面银汞合金充填好,无高点及悬突,探银汞充填物边缘完好,叩(-),左上6全冠修复。该牙处理为A.观察B.调猞C.去旧充填体,重新银汞充填D.去旧充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚,症状消失后复合树脂充填E.脱敏治疗

患者因深龋直接银汞充填后1周出现冷热刺激痛。患牙再次治疗后,冷热刺激痛未缓解,出现自发痛,该患牙的相应处理为A.观察B.脱敏C.去旧充填体,重新垫底充填D.牙髓治疗E.去旧充填体,改其他修复材料充填

患者因深龋直接银汞充填后1周出现冷热刺激痛。其原因最可能为A.备洞时刺激牙髓B.充填时未垫底C.流电作用D.诊断错误E.充填材料刺激

患者1个月来右侧上后牙食物嵌塞,嵌塞后引起疼痛,冷刺激偶有不适,要求治疗。检查见龋深,去腐质后未探及穿髓孔,叩痛(±),冷测同对照牙,探远中龈乳头出血。银汞充填体咬合面未见异常,近中邻面可及悬突,叩痛(±),冷测同对照牙。患者的治疗方案为A.充填+调磨悬突B.充填+重新充填C.安抚后充填+调磨悬突D.安抚后充填+重新充填E.牙髓治疗+重新充填

患者因深龋直接银汞充填后1周出现冷热刺激痛。该患牙的处理应为A.观察B.去旧充填物,氧化锌丁香油糊剂安抚C.去旧充填物,改其他材料充填D.牙髓治疗E.去旧充填物,重新垫底,银汞充填

患者因左下后牙龋洞就诊,银汞充填治疗,治疗后出现咬合痛。临床检查发现左下第一磨牙远中邻面充填体完好,边缘密合,表面有亮点,牙龈(-),温度测试无异常。最佳处理方案为A.磨除高点,调观察B.去除原充填体,重新充填C.去除原充填体,安抚D.脱敏治疗E.根管治疗

患者右上后牙因龋充填后3周自发钝痛,与温度无关,咬合痛。查:右下6近中邻面充填物完好,无高点。可能原因为 ( )A.药物烧伤B.食物嵌塞C.充填体悬突D.充填材料刺激E.流电作用

患者男,27岁,以左侧后牙自发痛、夜间痛为主诉就诊,检查前倾阻生,牙冠与远中牙颈部形成的间隙有较多的食物嵌塞,远中冠周轻度充血,冠周袋无脓,触痛(-),X线见远中牙颈部深龋。治疗结束后,口腔所见A.远中已行银汞充填的单面洞,已被拔除B.为一个经过银汞充填的远中邻颌洞,已被拔除C.已被拔除,为颌面、远中两个经过银汞充填的单面洞D.陌保留,阿远中银汞充填E.阿保留,阿远中邻颌银汞充填

患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体为确诊应考虑的检查方法不包括A.去除原充填物探查B.牙髓电测试C.咬抬检查D.根尖片E.牙周探诊

患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体从患者的病史及查体分析,原因最可能为A.流电作用B.充填时未垫底C.牙龈乳头炎D.咬冶高点E.急性根尖周炎

患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是()。A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点

患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。处理应为()。A、观察B、脱敏C、去旧充填体,重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体,改其他修复材料充填

患者,女性,30岁,右上后牙因深龋复合树脂充填治疗1天后出现自发痛,喝冷水可缓解。临床检查:右上第二磨牙远中邻树脂充填物,热测(+++),冷测(-),叩诊(±),松动(-)。该牙正确的治疗方案为()A、去除充填物,安抚治疗B、调牙合,继续观察C、重新选择垫底材料后充填D、根管治疗E、口服抗生素

患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体从患者的病史及查体分析,原因最可能为()A、牙龈乳头炎B、充填时未垫底C、流电作用D、咬冶高点E、急性根尖周炎

患者主诉:一侧后牙嵌塞食物已半年。查:右上颌第一磨牙近中邻面龋,探敏,叩(-),冷测正常牙面同对照牙,进入龋洞时引起疼痛,去除刺激立即消失最可能的治疗是()A、药物治疗B、再矿化治疗C、磨除法D、树脂充填E、垫底,银汞充填

患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体该疾病的鉴别诊断为()A、牙龈乳头炎B、急性上颌窦类C、急性根尖炎D、急性牙髓炎E、以上皆是

患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛如充填后短期无症状,长时期后出现冷热刺激痛,偶有自发痛,可能的原因不包括()。A、未发现小的穿髓孔B、充填时未垫底C、继发龋D、牙髓情况判断不清E、充填体边缘不密合

患者右上后牙因龋充填后3周自发钝痛,与温度无关,咬合痛。查:右下6近中邻面充填物完好,无高点。可能原因为()。A、药物烧伤B、充填体悬突C、食物嵌塞D、流电作用E、充填材料刺激

患者右上后牙因龋充填后2周自发钝痛,与温度无关,咬合痛。查:16近中邻面充填物完好,无高点。可能原因是()A、药物烧伤B、充填体悬突C、意外穿髓D、流电作用E、充填材料刺激

患者,女,30岁,2周前左下后牙因龋充填,现出现咬合痛。查:左下第一磨牙近中邻面树脂充填物完好,温度测试牙髓活力正常,无咬合高点,该牙出现咬合痛可能的原因是()A、充填材料刺激B、意外穿髓C、充填体悬突D、电流作用E、继发龋

患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体该患牙处理应为()。A、观察B、磨除咬合高点,观察C、去旧充填物,改其他材料充填D、开髓引流E、去旧充填物,重新垫底,银汞充填

单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体该患牙处理应为()。A观察B磨除咬合高点,观察C去旧充填物,改其他材料充填D开髓引流E去旧充填物,重新垫底,银汞充填

单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体为确诊应考虑的检查方法不包括()A根尖片B咬抬检查C牙周探诊D去除原充填物探查E牙髓电测试

单选题患者右上后牙因龋充填后2周自发钝痛,与温度无关,咬合痛。查:16近中邻面充填物完好,无高点。可能原因是()A药物烧伤B充填体悬突C意外穿髓D流电作用E充填材料刺激

单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体该疾病的鉴别诊断为()A牙龈乳头炎B急性上颌窦类C急性根尖炎D急性牙髓炎E以上皆是

单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体从患者的病史及查体分析,原因最可能为()。A牙龈乳头炎B充填时未垫底C流电作用D咬冶高点E急性根尖周炎