单选题在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是(  )。A31~40℃B21~30℃C10℃以内D11~20℃E5℃

单选题
在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是(  )。
A

31~40℃

B

21~30℃

C

10℃以内

D

11~20℃

E

5℃


参考解析

解析:
一般以低于体瓷烧结温度6~8℃进行烧结,以保证体瓷不变形。采用体瓷、透明瓷自身上釉,需将炉温升至高于体瓷烧结温度10℃以内。

相关考题:

真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有2种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是A、31~40℃B、21~30℃C、10℃以内D、11~20℃E、5℃在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败B、烤瓷失败,烤瓷件报废C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连D、炉膛报废E、发热体损坏真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

上釉的烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确

若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确

真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括( )。A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是( )。A、31~40℃B、21~30℃C、10℃以内D、11~20℃E、5℃在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是( )。A、烤瓷失败B、烤瓷失败,烤瓷件报废C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连D、炉膛报废E、发热体损坏

用釉粉上釉的烧结温度是A.低于体瓷烧结温度6~8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面

PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6~8℃C、低于体瓷烧结温度10~20℃D、高于体瓷烧结温度6~8℃E、高于体瓷烧结温度10~20℃

上釉的烧结温度是A.低于体瓷温度5℃B.低于体瓷温度10℃C.低于体瓷温度20℃D.高于体瓷温度5℃E.高于体瓷温度10℃

以下关于金瓷冠的描述,错误的是A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成

真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是A、31~40℃B、21~30℃C、10℃以内D、11~20℃E、5℃在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败B、烤瓷失败,烤瓷件报废C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连D、炉膛报废E、发热体损坏请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!

在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是A.31~40℃B.21~30℃C.10℃以内D.11~20℃E.5℃

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

陶瓷制作的基本工艺流程为()。A、淘泥、摞泥、捺水、拉坯、印坯、修坯、画坯、上釉、烧窑、成瓷B、淘泥、摞泥、拉坯、印坯、修坯、捺水、画坯、上釉、烧窑、成瓷C、摞泥、淘泥、印坯、拉坯、修坯、捺水、画坯、上釉、烧窑、成瓷D、摞泥、淘泥、捺水、拉坯、印坯、修坯、画坯、上釉、烧窑、成瓷

若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是()。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确

上釉的烧结温度是()。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确

以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是()A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成

单选题瓷粉堆筑的基本顺序是(  )。A体瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷—上釉B切瓷—体瓷一透明瓷一遮色瓷—上釉C遮色瓷—切瓷—透明瓷—体瓷—上釉D遮色瓷—体瓷—切瓷一透明瓷—上釉E透明瓷—遮色瓷—体瓷—切瓷—上釉

单选题真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是()。A31~40℃B21~30℃C10℃以内D11~20℃E5℃

单选题若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是(  )。ABCDE

单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是( )A上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

单选题若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是()。A低于体瓷烧结温度5℃B低于体瓷烧结温度10℃C高于体瓷烧结温度5℃D高于体瓷烧结温度10℃E以上均不正确

单选题在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是(  )。A31~40℃B21~30℃C10℃以内D11~20℃E5℃

单选题以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是(  )。A瓷层越厚越好B镍铬合金基底冠较金合金强度好C避免多次烧结D体瓷要在真空中烧结E上釉在空气中完成

单选题PFM冠上釉时的炉温是(  )。A与体瓷的烧结温度相同B低于体瓷烧结温度6~8℃C低于体瓷烧结温度10~20°CD高于体瓷烧结温度6~8℃E高于体瓷烧结温度10~20℃