易吸湿的药物一般水分控制在A、5％左右B、4％左右C、3％左右D、2％左右E、1％左右
易吸湿的药物一般水分控制在A.1％左右B.2％左右C.3％左右D.4％左右E.5％左右
高炉喷吹煤粉的含水应控制在（）。A、1％左右B、5％左右C、10％左右
重油系统的油罐内重油温度一般控制在（）左右。油机组出口油温一般控制在（）左右。
用于拉坯成型泥料的水分一般控制在21%-23%即可。
把釉浆倒入坯体内部，然后慢慢旋转坯体，使上下左右均匀上釉的施釉方法称为“（）”。A、浸釉B、浇釉C、荡釉D、刷釉
素烧是指需要二次烧成的陶瓷器，在施釉之前，对成型而未上釉的坯体先进行低温焙烧，一般温度控制在（）度左右。A、600-800℃B、800-1000℃C、1000-1200℃D、1200-1500℃
还原期渣量一般控制在（）。A、1%～3%B、3%～5%C、5%左右
联轴器的间隙一般控制在（）左右。A、5MMB、1MMC、3MMD、2MM
陶瓷锦砖揭纸时间一般应控制在（）min左右。A、5～10B、20～30C、40～50D、50～60
传统花茶窨制前的茶坯处理一般要求含水率控制在（）之间；茶坯温度应控制在高于室温（），方可进行窨花。
（）润滑油的油位一般控制在停止时视窗中油位在1/2左右，运行时在2/3左右。
女性和儿童模特的光比，一般应控制在（）左右。A、1：1B、1：2C、1：4D、1：8
在普通陶瓷坯釉配方中Al2O3和SiO2的摩尔比，瓷坯一般控制在1∶5左右；光亮瓷釉一般控制在1∶（）左右。
坯体干修时的含水率一般控制在（）%以下A、1B、3C、5D、7
在CaO–Al2O3–SiO2系统无光釉配方中，Al2O3：SiO2=1：3～1：6之间为宜。
空速一般控制在8000～10000h-1左右。（）
陶瓷釉层的耐压强度总是高于抗张强度，所以开裂比剥落更容易出现，因此希望得到受一定（）的釉层，即釉的膨胀系数略小于坯体。
填空题根据Al2O3陶瓷瓷坯中主晶相的不同，可将Al2O3陶瓷分为（）、（）、（）等。
填空题陶瓷釉层的耐压强度总是高于抗张强度，所以开裂比剥落更容易出现，因此希望得到受一定（）的釉层，即釉的膨胀系数略小于坯体。
单选题坯体干修时的含水率一般控制在（）%以下A1B3C5D7
单选题女性和儿童模特的光比，一般应控制在（）左右。A1：1B1：2C1：4D1：8
判断题在CaO–Al2O3–SiO2系统无光釉配方中，Al2O3：SiO2=1：3～1：6之间为宜。A对B错
单选题素烧是指需要二次烧成的陶瓷器，在施釉之前，对成型而未上釉的坯体先进行低温焙烧，一般温度控制在（）度左右。A600-800℃B800-1000℃C1000-1200℃D1200-1500℃