通常在金属温度达到设计值时,才考虑()损耗。A、寿命;B、应力;C、蠕变

通常在金属温度达到设计值时,才考虑()损耗。

  • A、寿命;
  • B、应力;
  • C、蠕变

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DNA的解链温度指的是( )A、A260mm达到最大值时的温度B、A260mm达到最大值的50%时的温度C、DNA完全解链时所需要的温度D、DNA开始解链时所需要的温度E、A280mm达到最大值的50%时的温度

DNA的解链温度指的是() A.A达到最大值时的温度B.A达到最大值的50%时的温度C.DNA开始解链时所需要的温度D.DNA完全解链时所需要的温度E.A达到最大值的50%时的温度

只有当金属内部的()达到临界值时,才发生塑性变形。 A、拉应力B、压应力C、剪应力D、三向应力

DNA的解链温度指的是A.A260nm达到最大值时的温度B.A260nm达到最大值的50%时的温度C. DNA开始解链时所需要的温度D.A280nm达到最大值的50%时的温度

容器在正常操作时,在相应设计压力下.壳壁或元件金属可能达到的最高或最低温度系指()。A.工作温度B.设计温度C.金属温度D.表面温度

设计温度,是指容器在正常操作时,在相应设计压力下,壳壁或元件金属可能达到的(  )温度。当壳壁或元件金属的温度低于-20℃时,按最低温度确定设计温度;除此之外,设计温度一律按最高温度选取。A.最高B.最低C.最高或最低D.工作

测试金属背景值时可选择开关室内远离开关柜不带电的金属物质,接地体(比如金属门窗),通常在( )处以上金属位置检测平均值作为金属背景值。1;2;3;4

DNA的解链温度指的是A、紫外光吸收值达到最大值时的温度B、紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度C、DNA开始解链时所需要的温度D、DNA完全解链时所需要的温度E、A280nm达到最大值的50%时的温度

介损损耗值与温度的关系是()。A、介质损耗随温度的上升而减小B、介质损耗随温度的上升而增加C、介质损耗随温度的下降而增加D、介质损耗与温度无关

当元件金属温度低于0℃时,其值()A、不得高于元件金属可能达到的最低温度B、高于元件金属可能达到的最低温度C、等于元件金属可能达到的最低温度

管壁金属温度设计值和极限值是多少?

DNA的解链温度指的是()A、A达到最大值时的温度B、A达到最大值的50%时的温度C、DNA开始解链时所需要的温度D、DNA完全解链时所需要的温度E、A达到最大值的70%时的温度

设计温度是指容器在正常操作过程中,在相应的设计压力下,壳壁或元件金属可能达到的()或()温度。当壳壁或元件金属的温度低于()℃时,按最低温度确定设计温度,除此以外,设计温度一律按最高温度选取。

对于操作温度在()的容器,其设计温度不得高于壳体金属可能达到的最低金属温度。A、≤-20℃B、-20℃C、0℃D、≥0℃

对于金属温度在()的容器,其设计温度不得高于壳体金属可能达到的最低金属温度。A、≤-20℃B、-20℃C、0℃D、≥0℃

光纤接头损耗应达到的设计规定值为:单纤平均接头损耗不大于()。A、0.14dBB、0.12dBC、0.10dBD、0.08dB

基础混凝土强度达到设计值的()时,才允许杆塔分解组立。A、50%B、70%C、80%D、100%

当元件金属温度不低于0℃时,设计温度()A、低于元件金属可能达到的最高温度B、等于元件金属可能达到的最高温度C、不得低于元件金属可能达到的最高温度

绝缘油介质损耗测试时,在温度达到试验温度时,应在()内开始测量损耗因数。A、5minB、10minC、15minD、20min

短路损耗指变压器进行短路试验时,电流达到额定值时的()。A、电能损耗B、无功损耗C、有功损耗D、输入的视在功率

当金属()达到设计值时,才考虑蠕变损耗。

问答题管壁金属温度设计值和极限值是多少?

单选题当元件金属温度低于0℃时,其值()A不得高于元件金属可能达到的最低温度B高于元件金属可能达到的最低温度C等于元件金属可能达到的最低温度

单选题对于金属温度在()的容器,其设计温度不得高于壳体金属可能达到的最低金属温度。A≤-20℃B-20℃C0℃D≥0℃

单选题DNA的解链温度指的是()AA达到最大值时的温度BA达到最大值的50%时的温度CDNA开始解链时所需要的温度DDNA完全解链时所需要的温度EA达到最大值的50%时的温度

单选题当元件金属温度不低于0℃时,设计温度()A低于元件金属可能达到的最高温度B等于元件金属可能达到的最高温度C不得低于元件金属可能达到的最高温度

单选题对于操作温度在()的容器,其设计温度不得高于壳体金属可能达到的最低金属温度。A≤-20℃B-20℃C0℃D≥0℃