设计温度，是指容器在正常操作时，在相应设计压力下，壳壁或元件金属可能达到的（ ）温度。当壳壁或元件金属的温度低于-20℃时，按最低温度确定设计温度；除此之外，设计温度一律按最高温度选取。A.最高B.最低C.最高或最低D.工作
设计温度，是指容器在正常操作时，在相应设计压力下，壳壁或元件金属可能达到的（ ）温度。当壳壁或元件金属的温度低于-20℃时，按最低温度确定设计温度；除此之外，设计温度一律按最高温度选取。
A.最高
B.最低
C.最高或最低
D.工作
B.最低
C.最高或最低
D.工作
参考解析
解析：设计温度，系指容器在正常操作时，在相应设计压力下，壳壁或元件金属可能达到的最高或最低温度。
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压力容器的工作压力,是指( )。A.工艺操作过程中压力容器所能出现的压力B.相应设计温度下用以确定压力容器壳壁壁厚的压力C.相应设计温度下用以确定压力容器元件尺寸的压力D.压力容器在正常操作时的压力
以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的();A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度;B、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度;C、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度;D、介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同;
下列关于压力容器说法正确的是（ ）A.压力容器的介质温度就是金属温度B.压力容器的表面温度不得超过允许的使用温度C.压力容器的设计温度按金属元件的最低温度选取D.压力容器的设计温度按金属元件的最高温度选取
设计温度是指容器在正常操作过程中，在相应的设计压力下，壳壁或元件金属可能达到的（）或（）温度。当壳壁或元件金属的温度低于（）℃时，按最低温度确定设计温度，除此以外，设计温度一律按最高温度选取。
单选题以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的（）。A工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度B设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度C设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度D介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同
单选题当元件金属温度不低于0℃时，设计温度（）A低于元件金属可能达到的最高温度B等于元件金属可能达到的最高温度C不得低于元件金属可能达到的最高温度