填空题通常,好的系统结构是“清真寺”型的,即高层扇出系数较(),中间扇出系数较(),底层扇入系数较高。

填空题
通常,好的系统结构是“清真寺”型的,即高层扇出系数较(),中间扇出系数较(),底层扇入系数较高。

参考解析

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相关考题:

软件结构一般要求顶层扇出比较少,中层扇出较高,底层模块有高扇入。() 此题为判断题(对,错)。

在软件结构设计中,好的软件结构设计应该力求做到( )。A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇入较高,中间扇出较少,底层模块低扇入

扇入和扇出是软件结构的度量术语。观察大量的软件系统发现,设计良好的软件结构,通常是( )。A.顶层扇出小,中间扇出大,底层扇入大B.顶层扇出大,中间扇出小,底层扇入小C.顶层扇出小,中间扇出大,底层扇入小D.顶层扇出大,中间扇出小,底层扇入大

在软件结构设计中,好的软件结构设计应该力求做到A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块低扇入

两个模块之间连接程度的度量称为A.内聚B.耦合C.扇入系数D.扇出系数

在软件结构化设计中,好的软件结构设计应该力求做到( )。A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇入较少,中间扇入较高,底层模块低扇入

在系统的功能模块设计中,要求适度控制模块的扇入扇出。下图中模块C的扇入和扇出系数分别为(32)。经验证明,扇出系数最好是(33)。A.1和2B.0和2C.1和1D.2和1

在软件结构设计中,好的软件结构设计应该力求做到(57)。A.顶层扇入较小,中间扇出较大,底层模块大扇入B.顶层扇出较大,中间扇出较小,底层模块大扇入C.顶层扇出入小,中间扇出较大,底层模块小扇入D.顶层扇出较小,中间扇出较大,底层模块小扇入

模块结构设计中应遵循的原则是()A、高内聚、低耦合、低扇入、低扇出B、低内聚、高耦合、低扇入、高扇出C、低内聚、高耦合、高扇入、低扇出D、高内聚、低耦合、高扇入、低扇出

通常,好的系统结构是“清真寺”型的,即高层扇出系数较(),中间扇出系数较(),底层扇入系数较高。

下列模块设计与优化的内容中,不正确的是()A、模块的独立性强B、较高扇入系数与较低扇出系数C、模块的大小适当D、作用范围在控制范围之内

软件结构从形态上总的考虑是:顶层扇出数较()一些,中间层扇出数较()一些,底层()数较高一些。

经验表明,设计好的软件结构,通常顶层模块的扇出(),中层模块扇出(),底层模块()扇入。

软件结构一般要求顶层扇出比较少,中层扇出较高,底层模块有高扇入。

什么是模块的扇入系数和扇出系数?

在模块结构设计中应尽量减少模块的()A、耦合度B、聚合度C、扇入系数D、扇出系数

设计得好的系统,上层模块有较高的扇出,下层模块有较高的扇入。其结构图像清真寺的塔,()。

扇出系数

反映CMOS门电路速度特性的参数有()。A、扇出系数B、扇入系数C、平均延时时间D、功耗

填空题经验表明,设计好的软件结构,通常顶层模块的扇出(),中层模块扇出(),底层模块()扇入。

问答题什么是模块的扇入系数和扇出系数?

单选题模块结构设计中应遵循的原则是()A高内聚、低耦合、低扇入、低扇出B低内聚、高耦合、低扇入、高扇出C低内聚、高耦合、高扇入、低扇出D高内聚、低耦合、高扇入、低扇出

单选题下列模块设计与优化的内容中,不正确的是()A模块的独立性强B较高扇入系数与较低扇出系数C模块的大小适当D作用范围在控制范围之内

单选题在模块结构设计中应尽量减少模块的()A耦合度B聚合度C扇入系数D扇出系数

填空题设计得好的系统,上层模块有较高的扇出,下层模块有较高的扇入。其结构图像清真寺的塔,()。

判断题软件结构一般要求顶层扇出比较少,中层扇出较高,底层模块有高扇入。A对B错

填空题软件结构从形态上总的考虑是:顶层扇出数较()一些,中间层扇出数较()一些,底层()数较高一些。