钢的渗碳氮是属于()。 A、上坡扩散B、反应扩散C、自扩散D、下坡扩散
下面说法不正确的是()A、分子传质中，组分通量的贡献来自扩散和对流两部分B、扩散产生的原因是浓度差驱动，对流的原因是组分相对运动导致的主体流动C、上述说法都不对
天然河流中污染物质的基本扩散包括()。A.分子扩散B.分子扩散与紊动扩散C.紊动扩散D.分子扩散与热扩散
同类材料无中间层扩徽焊同类材料的扩散焊主要靠（）温度和压力的作用，使焊件表面产生微观塑性流变达到紧密接触后，通过原子的自扩散而形成牢固的接头。A温度B时间C压力D焊剂
在空位扩散中，如果迁移到空位的原子是基质原子，扩散属于（）。A、推挤扩散B、杂质扩散C、填隙扩散D、自扩散
固体中的扩散模型主要有填隙机制和（）。A、自扩散机制B、杂质扩散机制C、空位机制D、菲克扩散方程机制
纳米铜（晶体尺寸为8纳米）的自扩散系数比晶格扩散技术增大（）倍A、 40~49B、 30~39C、 20~29D、 10~19
超临界流体的密度接近液体的密度，而粘度却接近普通气体，自扩散能力比液体大约（）。A、10倍B、1倍C、1000倍D、100倍
固态金属根据扩散过程中是否发生浓度变化分为（）。A、原子扩散与反映扩散B、自由扩散与点扩散C、下坡扩散与上坡扩散
固态金属根据扩散过程中是否发生浓度变化分为（）。A、原子扩散与反应扩散B、自扩散和互扩散C、下坡扩散与上坡扩散
在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷和掺杂点缺陷。由它们引起的扩散分别称为（）。A、自扩散和互扩散B、本征扩散和非本征扩散C、无序扩散和有序扩散D、稳定扩散和不稳定扩散
在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷与不等价置换产生的点缺陷，后者引起的扩散为（）。A、互扩散B、无序扩散C、非本征扩散D、本征扩散
根据Fick的第一扩散定律，下列叙述错误的是（）。A、扩散速度与扩散面积、浓度差、温度成正比B、扩散速度与扩散物质分子半径、液体黏度成反比C、扩散系数与扩散物质分子半径成正比D、扩散系数与阿伏伽德罗常数有关E、扩散系数与克分子气体常数有关
单选题纳米铜（晶体尺寸为8纳米）的自扩散系数比晶格扩散技术增大（）倍A 40~49B 30~39C 20~29D 10~19
单选题根据Fick的第一扩散定律，下列叙述错误的是（）。A扩散速度与扩散面积、浓度差、温度成正比B扩散速度与扩散物质分子半径、液体黏度成反比C扩散系数与扩散物质分子半径成正比D扩散系数与阿伏伽德罗常数有关E扩散系数与克分子气体常数有关
单选题在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷和掺杂点缺陷。由它们引起的扩散分别称为（）。A自扩散和互扩散B本征扩散和非本征扩散C无序扩散和有序扩散D稳定扩散和不稳定扩散
单选题超临界流体的密度接近液体的密度，而粘度却接近普通气体，自扩散能力比液体大约（）。A10倍B1倍C1000倍D100倍
单选题金属的自扩散的激活能应等于（）。A空位的形成能与迁移能的总和B空位的形成能C空位的迁移能
填空题杂质原子在其它晶格中扩散时的推动力为（），同种原子在自己晶格中自扩散的推动力为（）。
单选题通常情况下，当氧化物在杂质浓度较低时，其在高温条件下引起的扩散主要是（）。A本征扩散B非本征扩散C互扩散DA+B
单选题在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷与不等价置换产生的点缺陷，后者引起的扩散为（）。A互扩散B无序扩散C非本征扩散D本征扩散
填空题在浓度场不随时间而变化的稳态扩散条件下，当无整体流动时，组成二元混合物中的组分A和组分B发生互扩散，其中组分A向组分B的质扩散通量mA与组分A的（）成正比。