下列不属于电磁传导耦合方式的是()。 A、共阻抗耦合B、辐射耦合C、电感应耦合D、磁感应耦合
耦合是对软件不同模块之间互连程度的度量。各种耦合按从强到弱排列的是(24)。A．内容耦合、控制耦合、数据耦合、公共环境耦合B．内容耦合、控制耦合、公共环境耦合、数据耦合C．内容耦合、公共环境耦合、控制耦合、数据耦合D．控制耦合、内容耦合、数据耦合、公共环境耦合
公共阻抗耦合干扰是由于电压间公共阻抗，使回路电流所产生电压降影响到另一回路。()
数据耦合、公共耦合、特征耦合、控制耦合的耦合性从低到高的顺序是()A.数据、公共、特征、控制B.数据、特征、控制、公共C.控制、数据、特征、公共D.控制、数据、公共、特征
为了实现阻抗变换，放大电路应采用（）方式。A、直接耦合B、阻容耦合C、变压器耦合D、光电耦合
电磁干扰耦合的途径（）A、电容性耦合B、电感性耦合C、共阻抗耦合D、辐射耦合
在多级放大器中，易使级间达到阻抗匹配的耦合方式是（）A、直接耦合B、阻容耦合C、变压器耦合D、间接耦合
能用于传递交流信号且具有阻抗匹配的耦合方式是（）A、阻容耦合B、变压器耦合C、直接耦合D、电感耦合
探测粗糙表面的工件时，为提高声能传递，应选用：（）A、声阻抗小且粘度大的耦合剂B、声阻抗小且粘度小的耦合剂C、声阻抗大且粘度大的耦合剂D、以上都不是
检测粗糙表面的工件时，为提高声能传递，应选用（）。A、声阻抗小且粘度大的耦合剂B、声阻抗小且粘度小的耦合剂C、声阻抗大且粘度大的耦合剂D、声阻抗适中黏度适中的耦合剂
探测粗糙表面的工件时，为了提高声能的传递，应选用（）。A、任何耦合剂B、粘度小的耦合剂C、声阻抗大，粘度大的耦合剂D、声阻抗小，粘度小的耦合剂
数据耦合、公共耦合、印记耦合、控制耦合的耦合性从低到高的顺序是（）A、数据、公共、印记、控制B、数据、印记、控制、公共C、控制、数据、印记、公共D、控制、数据、公共、印记
影响直接接触法耦合损耗的原因有（）A、耦合层厚度，超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗B、探头接触面介质声阻抗C、工件被探测面材料声阻抗D、以上都对
为了实现阻抗交换，使信号与负载间有较好的耦合，应采用（）A、阻容耦合B、直接耦合C、变压器耦合
按联接方法和耦合元件的不同，可分为哪几种（）。A、单阻耦合B、共阻耦合C、电感耦合D、电容耦合E、阻抗耦合
电路各部分分公共导线阻抗，地阻抗和电源内阻压降相互耦合形成的干扰，称为（）。A、静电干扰B、磁场耦合干扰C、共阻抗感应干扰D、电磁辐射干扰
按照耦合程度由高到低顺序，可将功能模块间的耦合类型分（）。A、控制耦合、资料耦合、公共耦合和内容耦合B、资料耦合、控制耦合、公共耦合和内容耦合C、公共耦合、资料耦合、控制耦合和内容耦合D、内容耦合、资料耦合、公共耦合和控制耦合
二次回路中电磁干扰的传播途径可分为（）。A、电场耦合B、磁场耦合C、公共阻抗耦合D、电磁辐射
单选题探测粗糙表面的工件时，为了提高声能的传递，应选用（）。A任何耦合剂B粘度小的耦合剂C声阻抗大，粘度大的耦合剂D声阻抗小，粘度小的耦合剂
单选题探测粗糙表面的工件时，为提高声能传递，应选用：（）A声阻抗小且粘度大的耦合剂B声阻抗小且粘度小的耦合剂C声阻抗大且粘度大的耦合剂D以上都不是
单选题数据耦合、公共耦合、印记耦合、控制耦合的耦合性从低到高的顺序是（）A数据、公共、印记、控制B数据、印记、控制、公共C控制、数据、印记、公共D控制、数据、公共、印记
单选题检测粗糙表面的工件时，为提高声能传递，应选用（）。A声阻抗小且粘度大的耦合剂B声阻抗小且粘度小的耦合剂C声阻抗大且粘度大的耦合剂D声阻抗适中黏度适中的耦合剂
单选题耦合是对软件不同模块之间互连程度的度量。各种耦合按从强到弱排列如下（）。A内容耦合，控制耦合，数据耦合，公共环境耦合。B内容耦合，控制耦合，公共环境耦合，数据耦合。C内容耦合，公共环境耦合，控制耦合，数据耦合。D控制耦合，内容耦合，数据耦合，公共环境耦合。
单选题电路各部分分公共导线阻抗，地阻抗和电源内阻压降相互耦合形成的干扰，称为（）。A静电干扰B磁场耦合干扰C共阻抗感应干扰D电磁辐射干扰
单选题影响直接接触法耦合损耗的原因有：（）A耦合层厚度，超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗B探头接触面介质声阻抗C工件被探测面材料声阻抗D以上都对