单选题检测粗糙表面的工件时,为提高声能传递,应选用()。A声阻抗小且粘度大的耦合剂B声阻抗小且粘度小的耦合剂C声阻抗大且粘度大的耦合剂D声阻抗适中黏度适中的耦合剂

单选题
检测粗糙表面的工件时,为提高声能传递,应选用()。
A

声阻抗小且粘度大的耦合剂

B

声阻抗小且粘度小的耦合剂

C

声阻抗大且粘度大的耦合剂

D

声阻抗适中黏度适中的耦合剂


参考解析

解析: 暂无解析

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压电晶片-耦合剂-钢的声阻抗分别为Z晶、Z耦、Z钢,当耦合剂薄层厚度为1/4波长时,从声阻抗考虑,超音波易于通过的条件为()A.Z耦=(Z晶+Z钢)1/2B.Z耦=(Z钢-Z晶)1/2C.Z耦=(Z晶Z钢)1/2D.Z耦=(Z晶/Z钢)1/2

怎样减小探头与皮肤表面的入射超声衰减()?A、加耦合剂,设计声阻抗介于皮肤和探头的声阻中间值B、增加探头的截面积,扩大能量分布C、加耦合剂,设计声阻抗大于皮肤和探头的声阻值D、加耦合剂,设计声阻抗小于皮肤和探头的声阻值

超声探测中使用耦合剂是为了减少皮肤的声阻抗。

与表面光滑的工件相比,检验表面粗糙的工件时,一般应采用()A、较低频率的探头和较粘的耦合剂B、较高频率的探头和较粘的耦合剂C、较高频率的探头和粘度较小的耦合剂D、较低频率的探头和粘度较小的耦合剂

不是影响声耦合的主要因素有()。A、 耦合层的厚度B、 耦合剂的声阻抗C、 工件表面粗糙度和工件表面形状D、 耦合剂的涂刷

对表面粗糙的工件进行超声波探伤时,应考虑采用()A、等于大于5MHz的工作频率B、透声性好粘度大的耦合剂C、晶片尺寸小的探头D、以上全部

探测粗糙表面的工件时,为提高声能传递,应选用:()A、声阻抗小且粘度大的耦合剂B、声阻抗小且粘度小的耦合剂C、声阻抗大且粘度大的耦合剂D、以上都不是

检测粗糙表面的工件时,为提高声能传递,应选用()。A、声阻抗小且粘度大的耦合剂B、声阻抗小且粘度小的耦合剂C、声阻抗大且粘度大的耦合剂D、声阻抗适中黏度适中的耦合剂

探测粗糙表面的工件时,为了提高声能的传递,应选用()。A、任何耦合剂B、粘度小的耦合剂C、声阻抗大,粘度大的耦合剂D、声阻抗小,粘度小的耦合剂

耦合剂的声阻抗尽量与被检材料的声阻抗相近。

与表面光滑的工件相比,表面粗糙的工件直接接触探伤时,应使用()。A、频率较底的探头和粘度小的耦合剂B、频率较高的探头和粘度大的耦合剂C、频率较底的探头和粘度大的耦合剂D、以上都对

耦合剂的选用应根据实际探伤条件而定,对于倾斜或粗糙度大的表面宜选用粘度大的耦合剂。

探测粗糙表面的工件时,为了提高声能的传递,应选用声阻抗大粘度大的耦合剂。

影响超声耦合的主要因素有()。A、耦合层的厚度B、耦合剂声阻抗C、工件表面粗糙度D、上述都包括

对粗糙度大的表面进行探伤时,应使用声阻抗()耦合剂,如()和()。

探测粗糙表面的工件时,为提高声传递,应选用下列什么耦合剂()。A、粘度大耦合剂B、粘度小的耦合剂C、声阻抗和粘度大的耦合剂D、以上都不是

甘油是实用耦合剂中声阻抗最高的,耦合效果最不好。

探测粗糙表面的工件时,为了提高声能的传递,应选用()、()的耦合剂。

填空题对粗糙度大的表面进行探伤时,应使用声阻抗()耦合剂,如()和()。

单选题探测粗糙表面的工件时,为了提高声能的传递,应选用()。A任何耦合剂B粘度小的耦合剂C声阻抗大,粘度大的耦合剂D声阻抗小,粘度小的耦合剂

单选题影响超声耦合的主要因素有()。A耦合层的厚度B耦合剂声阻抗C工件表面粗糙度D上述都包括

单选题探测粗糙表面的工件时,为提高声能传递,应选用:()A声阻抗小且粘度大的耦合剂B声阻抗小且粘度小的耦合剂C声阻抗大且粘度大的耦合剂D以上都不是

单选题不是影响声耦合的主要因素有()。A 耦合层的厚度B 耦合剂的声阻抗C 工件表面粗糙度和工件表面形状D 耦合剂的涂刷

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