()表面的剩余墨层是造成“双印”的根本原因。A、墨辊B、印版C、橡皮布D、水辊

()表面的剩余墨层是造成“双印”的根本原因。

  • A、墨辊
  • B、印版
  • C、橡皮布
  • D、水辊

相关考题:

在某纸上先印青墨,后印品红墨,并测得Dc=0.04,Dm=1.02,Dcfm=0.65,则其叠色受墨率是多少?

根据湿叠印的特点,先印的墨层厚度比后印的墨层厚度要厚。

烫印电化铝烫印不上的原因之一是印刷品底色墨层晶化。

在传统印刷中,印刷产品墨层最薄的印刷方式是()。A、柔印B、平印C、凹印D、丝网印

对于印样来说,墨层越厚,吸收的光量越多,反射率越小。测得的密度值()。A、越大;B、越小;C、越准确

曲面印刷的工作原理正确的是()A、移印头着墨-印版上墨-移印头压印承印物-油墨转移完成印刷B、移印头压印承印物-移印头着墨-印版上墨-油墨转移完成印刷C、印版上墨-移印头着墨-移印头压印承印物-油墨转移完成印刷D、印版上墨-移印头压印承印物-移印头着墨-油墨转移完成印刷

选择工作墨干燥速度一般原则是()。A、工作墨从凹版网眼中实现良好的转移,转以后仍能保持良好的溶剂平衡性并具有良好的流平性B、油墨转移形成墨膜后墨层内的溶剂在瞬间从体系内逸出,使印品图文迅速干燥C、转移后仍能保持良好的油墨粘度D、油墨转移形成墨膜后墨层内的溶剂迅速固化

由于墨层较厚且发脆导致印品出现“爆线”可在油墨中添加()来防止。A、快干剂B、增塑剂C、稀释剂D、调墨油

干式覆膜时间应掌握在()A、墨层完全干燥晶化后B、印后即可C、墨层基本干燥后D、随时均可

烫印温度的确定,应根据电化铝箔的型号.性能.烫印压力.烫印面积()等情况综合考虑。A、底色墨层的粘度B、底色墨层的厚度C、烫印速度D、图文结构

印刷墨层最厚的印刷是()A、柔印B、丝网印刷C、凹印D、胶印

印刷机的墨路加长,会导致()A、印版上的墨量对供墨变化的灵敏度变好B、印版上得到更加均匀的墨层C、正常印刷时墨路上下的墨量变大,即墨层厚度差变大D、印刷机将更不适合印刷以网点图象为主的印品

造成着墨不良现象的原因有()。A、上水过多,墨辊脱墨B、印刷压力太小C、印速太慢D、油墨干燥速度太高E、印版衬垫太厚

测定印刷前后纸张的重量是测定()值。A、印版墨量B、转移墨量C、剩余墨量D、测定墨量

印刷压力偏小会造成()。A、印品墨色浅淡,图文残缺不全B、网点严重扩大,甚至糊版C、印品上则会出现墨杠D、加剧印版的磨损

丝网印刷墨层()A、比平印后B、比凹印厚C、比凸印厚D、厚度可任意

单选题凹版印刷描述错误的是()。A最昂贵B印版耐印力小C墨层薄D防伪效果好

单选题印刷墨层最厚的印刷是()A柔印B丝网印刷C凹印D胶印

单选题丝网印刷墨层()A比平印后B比凹印厚C比凸印厚D厚度可任意

多选题造成着墨不良现象的原因有()。A上水过多,墨辊脱墨B印刷压力太小C印速太慢D油墨干燥速度太高E印版衬垫太厚

判断题根据湿叠印的特点,先印的墨层厚度比后印的墨层厚度要厚。A对B错

单选题()表面的剩余墨层是造成“双印”的根本原因。A墨辊B印版C橡皮布D水辊

问答题在某纸上先印青墨,后印品红墨,并测得Dc=0.04,Dm=1.02,Dcfm=0.65,则其叠色受墨率是多少?

判断题烫印电化铝烫印不上的原因之一是印刷品底色墨层晶化。A对B错

单选题印刷机的墨路加长,会导致()A印版上的墨量对供墨变化的灵敏度变好B印版上得到更加均匀的墨层C正常印刷时墨路上下的墨量变大,即墨层厚度差变大D印刷机将更不适合印刷以网点图象为主的印品

单选题印刷压力偏小会造成()。A印品墨色浅淡,图文残缺不全B网点严重扩大,甚至糊版C印品上则会出现墨杠D加剧印版的磨损

单选题在传统印刷中,印刷产品墨层最薄的印刷方式是()。A柔印B平印C凹印D丝网印