实际金属中位错密度越大、晶界和亚晶界越多，其强度越高。()
晶粒越细,晶界、亚晶界越多,金属材料的强度越低。() 此题为判断题(对，错)。
晶体的线缺陷包括（）。A、空位B、晶界C、亚晶界D、位错
面缺陷包括（）。A、刃型位错B、螺型位错C、晶界D、亚晶界
因为金属在晶界上原子排列的规律性较差，处在晶界上的原子具有较高的自由能，所以晶界处较易浸蚀而呈沟壑。各晶粒之间也由于晶粒取向不同，溶解速度有差别，而造成颜色反差。（）
过烧是由于加热温度（），金属的晶界发生大变化，同时炉气侵入使晶界氧化，破坏了晶间的结合产生的缺陷。
常见的晶体缺陷不包括（）。A、空位B、位错C、晶界和亚晶界D、晶格
实际晶体的线缺陷表现为（）A、晶界B、位错C、空位和间隙原子D、亚晶界
烧结中晶界移动的推动力是（）A、表面能B、晶界两侧自由焓差C、空位浓度差
问答题晶界对位错的运动将发生怎么样的影响？能预计吗？
判断题小角度晶界的晶界能比大角度晶界的晶界能高。A对B错
问答题晶界有小角度晶界与大角度晶界之分，大角度晶界能用位错的阵列来描述吗？
问答题如果我们不慎破了皈依戒，能恢复吗？怎么样恢复？
单选题小角度晶界模型中的扭转晶界是由（）组成的。A刃型位错B螺旋位错C混合位错D位错中心重叠
问答题陶瓷中晶界对材料性能有很大的影响，试举例说明晶界的作用。
判断题多晶体的塑性变形受晶界的影响，晶界越多，变形越容易。A对B错
判断题微量切削时，由于晶界段差的影响，晶粒越细工件表面质量越好。A对B错
单选题烧结中晶界移动的推动力是（）A表面能B晶界两侧自由焓差C空位浓度差
判断题粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这是烧结过程的推动力。（）A对B错