容易发生粉尘爆炸的工艺不包括（）A、粉碎.研磨B、打磨.抛光C、气力输送D、铸造

容易发生粉尘爆炸的工艺不包括（）

  • A、粉碎.研磨
  • B、打磨.抛光
  • C、气力输送
  • D、铸造

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容易发生粉尘爆炸的生产工艺有哪些?()①粉碎过程②气固分离过程③干式除尘过程④干燥过程⑤气力输送过程⑥清扫、吹扫过程 A.①②③④⑤B.①②③⑤⑥C.②③④⑤⑥D.①②③④⑤⑥
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经过精车以后的工件表面,如果还不够光洁,可以用砂布进行()。 A.研磨B.抛光C.修光D.打磨
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粉尘爆炸与气体爆炸相比，其爆炸特征有()A:粉尘爆炸点火能比气体爆炸点火能大B:粉尘爆炸容易发生二次甚至多次爆炸C:粉尘爆炸感应时间比气体爆炸长D:粉尘爆炸持续时间比气体爆炸短E:粉尘爆炸压力上升速率比气体爆炸快
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下列不属于可产生爆炸性粉尘环境的工艺的是（）。A、除尘B、破碎C、抛光D、喷漆
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从研磨的工作原理上划分，研磨的分类不包括的是（）。A、湿研磨B、干研磨C、手动研磨D、抛光
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左右后侧围外板的下料 、拉伸、 翻边、 切割 、冲孔、 竖边称作什么工艺（）A、冲压工艺B、抛光工艺C、切割工艺D、打磨工艺
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如何处理涂膜的颗粒缺陷（）.A、直接抛光B、大的颗粒进行打磨，进行修补C、小颗粒研磨后进行抛光
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以下哪些工艺可能发生粉尘爆炸：（）A、金属打磨B、粉碎C、湿磨D、干燥E、蒸馏
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气力输送的最大危险是由粉尘和静电火花所引起的着火和粉尘爆炸。
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雅洁常规锌合金小拉手抛光工艺包括（）A、打披锋、打毛刺B、研磨C、粗抛光D、精抛光
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抛光用品所含摩擦材料颗粒较大，抛光是研磨后的一道工序，用于去除打磨痕迹。
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问答题研磨及抛光工艺系统组成及应用是什么？
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单选题硅片制备主要工艺流程是（）A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
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单选题左右后侧围外板的下料 、拉伸、 翻边、 切割 、冲孔、 竖边称作什么工艺（）A冲压工艺B抛光工艺C切割工艺D打磨工艺
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判断题抛光用品所含摩擦材料颗粒较大，抛光是研磨后的一道工序，用于去除打磨痕迹。A对B错
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不定项题针对B厂的粉尘爆炸危险陛，下列说法正确的是(　　)。A粉尘分散度越高，越容易发生爆炸B粉尘浓度越高，爆炸危险性越大C氧含量越高，爆炸强度越大D粉尘温度越高，爆炸危险性越大E粉尘湿度越高，爆炸危险性越大 br
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问答题影响精密研磨抛光的主要工艺因素有哪些？
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单选题下列不属于可产生爆炸性粉尘环境的工艺的是（）。A除尘B破碎C抛光D喷漆
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多选题光整加工工艺包括（）A珩磨B研磨C抛光D超精加工
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多选题粉尘爆炸与气体爆炸相比，其爆炸特征有（）｡A粉尘爆炸点火能比气体爆炸点火能大B粉尘爆炸容易发生二次甚至多次爆炸C粉尘爆炸感应时间比气体爆炸长D粉尘爆炸持续时间比气体爆炸短E粉尘爆炸压力上升速率比气体爆炸快
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单选题容易发生粉尘爆炸的工艺不包括（）A粉碎.研磨B打磨.抛光C气力输送D铸造
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填空题点火源的能量（），粉尘爆炸下限（），粉尘越容易发生爆炸。
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单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
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多选题涂膜表面流挂的处理措施（）。A抛光即可B清度流挂用砂纸研磨后抛光和修补C全面流挂，彻底打磨后重新涂装
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填空题按研磨抛光过程中人参与的程度分，研磨抛光可分为（）研磨抛光和（）研磨抛光。
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多选题以下哪些工艺可能发生粉尘爆炸：（）A金属打磨B粉碎C湿磨D干燥E蒸馏
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单选题挤压研磨抛光的特点是（）。A适用范围小，但抛光效果好，研磨抛光效率高B适用范围广，抛光效果好，研磨抛光效率高C适用范围广，抛光效果一般，但研磨抛光效率高D适用范围广，抛光效果好，但研磨抛光效率低
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