雅洁常规锌合金小拉手抛光工艺包括()A、打披锋、打毛刺B、研磨C、粗抛光D、精抛光

雅洁常规锌合金小拉手抛光工艺包括()

  • A、打披锋、打毛刺
  • B、研磨
  • C、粗抛光
  • D、精抛光

相关考题:

FC/PC光纤接头是()。 A.圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光B.方型光纤接头/微凸球面研磨抛光C.圆形光纤接头/面呈8度角并作凸球面研磨抛光D.方型光纤接头/凸球面研磨抛光

关于打磨力度大小叙述,正确的是A、粗磨>细磨>抛光B、抛光>粗磨>细磨C、抛光>细磨>粗磨D、粗磨>抛光>细磨E、细磨>粗磨>抛光

抛光时为了保证安全,必须()。A、尽量调慢抛光机转速B、对试样先打倒角,再进行研磨、抛光C、离抛光机尽量远D、只抛光软的金属

小钻的加工流程中,成品阶段的细磨抛光工艺应以()。A、粗车为主B、细磨为主C、细磨抛光并重D、抛光为主

车钻过程可细分()。A、粗车、精车、打边B、粗车、打边、抛光C、精车、打边、抛光D、粗车、精车、抛光

金属镜架表面抛光处理时,抛光轮与抛光蜡使用状况是()A、磨粗:麻轮+黄蜡;抛光:布轮+黄腊。B、磨粗:麻轮+黄蜡;抛光:布轮+白腊;C、磨粗:麻轮+白蜡;抛光:布轮+白腊;D、磨粗:麻轮+白蜡;抛光:布轮+黄腊;

板材眼镜精抛光一般选用的研磨材料是()A、黄蜡B、白蜡C、粗砂D、细沙

FC/PC接头的含义是()。A、方形光纤接头/微凸球面研磨抛光B、圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光C、卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光D、圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光

关于打磨力度大小叙述,正确的是()A、粗磨细磨抛光B、抛光粗磨细磨C、抛光细磨粗磨D、粗磨抛光细磨E、细磨粗磨抛光

哪一种工艺会造成零件产生疲劳裂纹()?A、表面抛光B、酸洗C、碱洗D、打钢号

光整加工包括()。A、精加工、珩磨、研磨、抛光B、超精加工、珩磨、研磨、抛光C、超精加工、珩磨、精镗、抛光D、超精加工、精磨、研磨、抛光

精密模具的镜面加工,主要是以()为主。A、化学抛光B、超声波抛光C、磁研磨抛光D、机械抛光

FC/PC光纤接头是()。A、圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光B、方型光纤接头/微凸球面研磨抛光C、圆形光纤接头/面呈8度角并作凸球面研磨抛光D、方型光纤接头/凸球面研磨抛光

大、中钻的加工流程中,成品阶段的细磨抛光工艺应以()。A、粗车为主B、细磨为主C、细磨抛光并重D、抛光为主

钻石成品阶段主要采用()实施加工。A、粗磨工艺B、细磨工艺C、抛光工艺D、细磨与抛光工艺

FC/PC尾纤连接器是()。A、方形光纤接头/微凸球面研磨抛光B、圆形光纤接头/研磨抛光C、卡接圆形光纤接头/球面抛光D、方形接头/面呈8度角抛光

单选题硅片制备主要工艺流程是()A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包

单选题下面不属于手工抛光的是()。A用砂纸抛光B用油石抛光C研磨D挤压抛光

填空题常用的研磨抛光方法有:手工研磨抛光、电化学抛光、超声波抛光和()

多选题光整加工工艺包括()A珩磨B研磨C抛光D超精加工

单选题FC/PC光纤接头是()。A圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光B方型光纤接头/微凸球面研磨抛光C圆形光纤接头/面呈8度角并作凸球面研磨抛光D方型光纤接头/凸球面研磨抛光

单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是()A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包

单选题关于打磨力度大小叙述,正确的是(  )。A粗磨>细磨>抛光B抛光>粗磨>细磨C抛光>细磨>粗磨D粗磨>抛光>细磨E细磨>粗磨>抛光

单选题FC/PC接头的含义是()。A方形光纤接头/微凸球面研磨抛光B圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光C卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光D圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光

填空题按研磨抛光过程中人参与的程度分,研磨抛光可分为()研磨抛光和()研磨抛光。

单选题挤压研磨抛光的特点是()。A适用范围小,但抛光效果好,研磨抛光效率高B适用范围广,抛光效果好,研磨抛光效率高C适用范围广,抛光效果一般,但研磨抛光效率高D适用范围广,抛光效果好,但研磨抛光效率低

单选题关于打磨力度大小叙述,正确的是()A粗磨细磨抛光B抛光粗磨细磨C抛光细磨粗磨D粗磨抛光细磨E细磨粗磨抛光