在分析Xbar−R控制图时应（）A、先分析Xbar图然后再分析R图B、先分析R图然后再分析Xbar图C、Xbar图和R图无关，应单独分析D、以上答案都不对
在分析Xbar−R控制图时应（）
- A、先分析Xbar图然后再分析R图
- B、先分析R图然后再分析Xbar图
- C、Xbar图和R图无关，应单独分析
- D、以上答案都不对
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有关Xbar.R控制图的说法,正确的是:() A.Xbar图只能检测出均值的波动B.R图只能检测出均值的波动C.Xbar图主要检测出均值的波动，也可以检测方差的波动，但检出力很低D.以上都不对
某公司为了提高轮胎的质量，应用排列图分析造成轮胎不合格品的各种原因，发现“耐磨度”占第一位。为了解决“耐磨度”问题，再次应用排列图分析造成“耐磨度”的原因，结果发现主要是由于原材料质量不稳定造成的。为此厂方决定应用控制图对“耐磨度”进行过程 控制。按照建立-R图的步骤，应该先建立（ ）。A. 图 B. R图 C. c图 D. 图与R图同时作
在纺纱车间生产中，对于湿度的控制非常重要。由于对于此种纤维材料的纺纱已经生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测全车间的湿度状况，每个整点时，在车间内用“田”字形矩形格记录的9处湿度数据。检测了48小时后，要根据这些数据建立控制图。这时应选用下列哪种控制图效果最好（）？A、Xbar-R图子组连续数据B、Xbar-S图子组连续数据C、I-MR图（单值移动极差控制图）单件连续数据D、P图或NP图计件离散数据C图u图计点离散数据
某电子元器件厂对产品生产过程采用Xbar-R控制图进行过程控制。每1个小时在生产现场抽取样本大小为5的子组，控制图显示受控，但是在所抽样的30组产品中发现总计居然有10个产品落入公差限外，针对这一现象，可能正确的判断是（）A、Xbar-R控制图不好，应采用Xbar-S控制图B、该过程能力不足（Cp、Cpk低）C、抽样间隔过长，应该改为半小时抽样一次D、应先对该过程进行优化和改造，然后再进行控制
芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：（）A、使用Xbar-R控制图B、使用Xbar-S控制图C、使用p图或np图D、使用C图或U图
当过程的输出可以被各种测量特征化时，XBAR-R 是最恰当的控制图，这种陈述是（）A、错误。因为P图才被应用于各种测量B、错误。因为过程和过程间使用的控制图的适宜性是不同的C、正确。因为子组平均可以被方便的计算D、正确。因为XBAR-R被要求用于不同的测量
单选题当过程的输出可以被各种测量特征化时，XBAR-R 是最恰当的控制图，这种陈述是（）A错误。因为P图才被应用于各种测量B错误。因为过程和过程间使用的控制图的适宜性是不同的C正确。因为子组平均可以被方便的计算D正确。因为XBAR-R被要求用于不同的测量
单选题当使用X-R图来评价和分析某一过程时，可通过以下（）方法来实现.A分析X图B先分析R图后分析X图并加以比较C分析R图D先分析X图后分析R图并加以比较