在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）D、集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）
- A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
- B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
- C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）
- D、集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
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在Visual FoxPro中，以下有关SQL的SELECT语句的叙述中，错误的是（ ）。A．SELECT子句中可以包含表中的列和表达式B．SELECT子句中可以使用别名C．SELECT子句规定了结果集中的列顺序D．SELECT子句中列的顺序应该与表中列的顺序一致
以下有关 SELECT 短语的叙述中错误的是A) SELECT 短语中可以使用别名B) SELECT 短语中只能包含表中的列及其构成的表达式C) SELECT 短语规定了结果集中的列顺序D) 如果 FROM 短语引用的两个表有同名的列，则 SELECT 短语引用它们时必须使用表名前缀加以限定
下列关于集成电路的叙述错误的是()。 A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。
有关集成电路布图设计下列说法错误的是（ ）A.集成电路布图设计又称工艺技术B.集成电路布图设计又称掩模作品C.集成电路布图设计是附着与各种载体上的电子元件和连接这些电子元件的连线的有关布局设计。D.集成电路布图设计又称拓扑图
在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D、集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路均使用半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
在Visual FoxPro中，以下有关SQL的SELECT语句的叙述中，错误的是（）A、SELECT子句中可以包含表中的列和表达式B、SELECT子句中可以使用别名C、SELECT子句规定了结果集中的列顺序D、SELECT子句中列的顺序应该与表中列的顺序一致
下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）D、集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D、Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
叙述A：如果一个表中已经建立了主键约束，则不能再创建簇索引。叙述B：当你修改索引列的数据时，相关索引会被自动更新。关于以上叙述中，正确的是（）。A、都是错误的B、都正确C、叙述A正确，叙述B错误D、叙述A错误，叙述B正确
单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）A集成电路的发展导致了晶体管的发明B现代计算机的CPU均是超大规模集成电路C小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象D所有的集成电路均为数字集成电路
单选题下面的叙述中错误的是（）A现代信息技术的主要特征是采用电子技术进行信息的收集、传递、加工、存储、显示和控制B现代集成电路使用的半导体材料主要是硅C集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管数量D当集成电路的基本线宽小到纳米级时，将出现一些新的现象和效应
单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
单选题在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
单选题下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路使用的都是半导体硅材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系