新测量使不同芯片平台测量精度差异由原来的6DB左右缩小至()DB左右A、2B、3C、4D、5

新测量使不同芯片平台测量精度差异由原来的6DB左右缩小至()DB左右

  • A、2
  • B、3
  • C、4
  • D、5

相关考题:

等精度测量是由同一测量者,用同样的测量器具,不同的测量方法,在不同的环境条件下进行测量。() 此题为判断题(对,错)。

对于相同的被测量,()可以评定不同的测量方法的测量清度高低。对不同的被测量,采用()来评定不同测量方法的测量精度高低较好。

新测量消除了()有的Bug及“trick”,使得终端更为合理的驻留TD网络 A.网络B.设备C.终端D.芯片平台

新测量使不同芯片平台测量精度差异由原来的6DB左右缩小至()DB左右 A.2B.3C.4D.5

互操作改进机制测量精度改进后可进一步缩小不同芯片平台()差异。 A.切换B.重选C.登记D.附着

联芯平台射频测量精度所存在主要问题有:TD、PCCPCH-RSCP测量值较仪器标称值偏低2-4个dB,GSM下测TD信号某些情况下会突然偏高()dB。 A.2-4B.5-6C.6-7D.0-20

工程测量与测图工作相比,精度要求不同,比如()A、钢筋混凝土结构的工程测量精度高于感结构工程测量精度B、高层建筑的工程测量精度高于低层建筑物的工程测量精度C、低层建筑物的工程测量精度高于高层建筑的工程测量精度D、非装配式建筑物的工程测量精度高于装配式建筑物的工程测量精度

对于相同的被测量,()可以评定不同的测量方法的测量精度高低,对于不同的被测量,采用()来谰定不同测量方法测量精度高低较好。

对于相同的被测量,()可以评定不同的测量方法的测量精度高低。对于不同的被测量,采用()来评定不同测量方法的测量精度高低较好。

激光雷达测量精度高,通常根据机载LiDAR设备技术指标的差异而有所不同,平面精度可达0.1~0.5米,高程精度可达厘米级。

关于各种量具的使用问题,下面说法错误的是:()A、测量温度不会影响测量精度B、不同量具的测量精度不同C、卡钳的测量精度较低,一般用于粗加工过程测量D、千分表(量表)用于工件尺寸与设计尺寸相比较时的测量

测量重复定位误差要根据测量精度的不同而使用不同的()。A、测量方法B、测量工具C、测量夹具D、测量力度

钢板超声波检测中,一般用来测量缺陷边界位置的方法是()A、6dB法B、12dB法C、20dB法

互操作改进机制测量精度改进后可进一步缩小不同芯片平台()差异。A、切换B、重选C、登记D、附着

典型场景精度指标的作用是(),将终端测量的差异控制在合适范围内左右A、修改并增补多种典型场景指标B、算法完善C、测量方法改进D、测量工具完善

新测量消除了()有的Bug及“trick”,使得终端更为合理的驻留TD网络A、网络B、设备C、终端D、芯片平台

测量重复定位误差,要根据测量精度的不同而使用不同的()。A、测量方法B、测量工具C、测量夹具D、测量支架

如何评定测量机的精度.()A、直径评定,测量标准球,比较实际测量直径与标准球标识的直径之间的差异B、距离评定,用不同的角度测量同一个标准球,比较其中心点的差异C、量块评定,测量不同角度,不同位置的一组量块,以此来判断测量机的精度情况.D、量具评定,用游标卡尺测量。

设备声级检测测量相邻测点声压级差值应不大于(),否则需要增加测点。A、3dB(A)B、4dB(A)C、5dB(A)D、6dB(A)

超声波探伤缺陷指示长度采用()法进行测量,应注意缺陷实际深度、水平距离与检测面弧长的差异,必要时进行修正。A、负5dBB、负6dBC、5dBD、6dB

填空题对于相同的被测量,()可以评定不同的测量方法的测量精度高低,对于不同的被测量,采用()来谰定不同测量方法测量精度高低较好。

填空题对于相同的被测量,()可以评定不同的测量方法的测量精度高低。对于不同的被测量,采用()来评定不同测量方法的测量精度高低较好。

单选题互操作改进机制测量精度改进后可进一步缩小不同芯片平台()差异。A切换B重选C登记D附着

单选题测量产品的特性指标时,不同的产品读数会有差异,造成此差异的原因是()A产品间真实的差异B由所使用量具造成的测量系统误差C测量人员的水平不同D产品间真是的差异与由所使用量具造成的测量系统误差的综合影响

单选题新测量消除了()有的Bug及“trick”,使得终端更为合理的驻留TD网络A网络B设备C终端D芯片平台

单选题新测量使不同芯片平台测量精度差异由原来的6DB左右缩小至()DB左右A2B3C4D5

单选题典型场景精度指标的作用是(),将终端测量的差异控制在合适范围内左右A修改并增补多种典型场景指标B算法完善C测量方法改进D测量工具完善