对电子设备进行热设计的基本方法（）A、通过热设计设法较少热阻B、提高元件，材料的允许温度C、减少设备的发热量D、用冷却的方法改变环境温度并加快散热速度
对电子设备进行热设计的基本方法（）
- A、通过热设计设法较少热阻
- B、提高元件，材料的允许温度
- C、减少设备的发热量
- D、用冷却的方法改变环境温度并加快散热速度
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数据中心尽可能长的时间利用自然冷源对节能很重要,通过以下()方法能够增加自然冷源的利用时间。 A.通过换热环节优化改进，减少机房散热过程需要的驱动温差。B.降低冷却过程所需要的冷源的温度。C.提高自然冷源利用室外设备的效率，降低自然冷源的温度。D.如采用间接蒸发冷却设备，可以降低自然冷源温度至露点温度。
关于控制混凝土的水化热温度的方法，以下说法正确的是（）A. 用改善集料级配、降低水灰比、掺加混和料、掺加外加剂等方法减少水泥用量。B. 采用水化热低的大坝水泥、矿渣水泥、粉煤灰水泥或低强度水泥。在大体积混凝 土施工中，限制温升的主要方法是控制胶凝材料（水泥〉的种类和数量，使较低强度等级 水泥74龄期的水化热限制在0.081W/g，284为0.093 W/g以下。采用火山灰、粉煤灰活 性混合材料作为代用材料，可进一步延缓和降低发热。延缓水泥发热是有利的，但冷却水 管的运用期需要延长C. 减小浇筑层厚度，加快混凝土散热速度D. 混凝土用料要遮盖，避免日光暴晒；冷却集料，特别是冷却粗集料较冷却细集料 容易一些，具体方法是石子浇水（井水更好在拌合水中加入部分冰块或全部用冰水搅 拌混凝土，以降低混凝土入仓温度E. 在混凝土内埋设冷却管，用循环水降低混凝土温度，进行人工导热。循环水是通 过管道系统泵入的，以井水为最好
进行公共建筑节能设计，有时需要采用“围护结构热工性能的权衡判断”方法，此方法对比的是下列何项?( )。A.设计建筑与参照建筑的外墙热阻B.设计建筑与参照建筑的外窗热阻C.设计建筑与参照建筑的空调设计负荷D.设计建筑与参照建筑的空调年能耗
对电子设备进行热设计的要求（）A、通过热设计在满足性能要求下尽可能减少设备内部的热量B、通过热设计设法较少热阻C、通过人设计能保证设备在较低温度条件下，以便减少参数漂移，保持电性能稳定，从而提高可靠性D、减少设备的发热量
热继电器误动应采取（）措施。A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配B、检查启停是否频繁，热继电器与外部触头有无过热现象C、检查震动是否过大，连接热继电器的导线截面是否满足载流要求，连接导线有无影响热元件正常工作D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热元件工作环境温度在+60～－30℃
易受环境温度影响的是（）。A、热敏神经元兴奋，散热增加，产热减少B、热敏神经元兴奋，散热减少，产热增加C、热敏神经元兴奋，散热增加，产热不变D、冷敏神经元兴奋，产热增加，散热减少E、冷敏神经元兴奋，产热增加，散热增加
大体积混凝土的浇筑时，控制混凝土的水化热温度的方法有（）。A、用改善骨料级配、降低水灰比、掺加混合料、掺加外加剂等方法减少水泥用量B、减小浇筑层厚度，加快混凝土散热速度C、在混凝土内埋设冷却管通水冷却D、采用水化热低的大坝水泥、矿渣水泥、粉煤灰水泥或高强度水泥E、混凝土用料要遮盖，避免日光暴晒，并用冷却水搅拌混凝土，以降低入仓温度
热继电器误动应采取哪些措施，下面答案哪些是正确的（）。A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配。B、检查启停是否频繁，热继电器与外部触头有无过热现象。C、检查震动是否过大，连接热继电器的导线截面是否满足载流要求，连接导线有无影响热元件正常工作。D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热元件工作环境温度在+40～－30℃。
运行中热继电器应检查（）。A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配；B、检查热继电器与外部触头有无过热现象；C、检查连接热继电器的导线截面是否满足载流要求，连接导线有无影响热元件正常工作；D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热继电器动作是否正常。
多选题对电子设备进行热设计的要求（）A通过热设计在满足性能要求下尽可能减少设备内部的热量B通过热设计设法较少热阻C通过人设计能保证设备在较低温度条件下，以便减少参数漂移，保持电性能稳定，从而提高可靠性D减少设备的发热量
多选题大体积混凝土的浇筑时，控制混凝土的水化热温度的方法有（）。A用改善骨料级配、降低水灰比、掺加混合料、掺加外加剂等方法减少水泥用量B减小浇筑层厚度，加快混凝土散热速度C在混凝土内埋设冷却管通水冷却D采用水化热低的大坝水泥、矿渣水泥、粉煤灰水泥或高强度水泥E混凝土用料要遮盖，避免日光暴晒，并用冷却水搅拌混凝土，以降低入仓温度
单选题易受环境温度影响的是（）。A热敏神经元兴奋，散热增加，产热减少B热敏神经元兴奋，散热减少，产热增加C热敏神经元兴奋，散热增加，产热不变D冷敏神经元兴奋，产热增加，散热减少E冷敏神经元兴奋，产热增加，散热增加
多选题对电子设备进行热设计的基本方法（）A通过热设计设法较少热阻B提高元件，材料的允许温度C减少设备的发热量D用冷却的方法改变环境温度并加快散热速度