一类网终端物理外设连接方式需符合业务规范要求,外设设备类型、型号需符合分行设备统一要求,禁止()A、接入多硬盘、USB存储设备连接B、非业务需要的蓝牙、3G、4G等无线网络连接手机等非授权设备的取电行为C、其它与业务无关的接口设备连接D、以上都对

一类网终端物理外设连接方式需符合业务规范要求,外设设备类型、型号需符合分行设备统一要求,禁止()

  • A、接入多硬盘、USB存储设备连接
  • B、非业务需要的蓝牙、3G、4G等无线网络连接手机等非授权设备的取电行为
  • C、其它与业务无关的接口设备连接
  • D、以上都对

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下列关于网络终端操作的安全规定,说法错误的是()。A.终端机的各种外设连接设备插头要固定接好B.终端机的各种外设连接设备不能带电拔插C.终端机液晶屏可直接放在阳光直射的地方D.终端机液晶屏应避免硬物撞击

在计算机系统中的并行接口主要用于()。 A.连接低速外设B.连接高速外设C.连接低速外设和高速外设D.连接低速的调制解调器(MODEM)

在计算机系统中的串行接口主要用于()。 A.连接低速外设和高速外设B.连接高速外设C.连接低速外设D.连接高速的外设打印机

在智能网中,()是连接现有PSTN与智能网的连接点,提供接入智能网功能集的功能。 A.业务交换点(SSP)B.业务控制点(SCP)C.业务数据点(SDP)D.智能外设(IP)

智能网中的SCP、智能外设、语音信箱及internet上的服务器属于()。 A.终端设备B.交换设备C.业务节点D.传输设备

下列关于网络终端操作的安全规定,说法错误的是()。A终端机的各种外设连接设备插头要固定接好B终端机的各种外设连接设备不能带电拔插C终端机液晶屏可直接放在阳光直射的地方D终端机液晶屏应避免硬物撞击

下列关于网络终端操作的安全规定,说法正确的有()。A终端机的各种外设连接设备插头要固定接好B终端机的各种外设连接设备可以带电拔插C终端机液晶屏可直接放在阳光直射的地方D终端机液晶屏应避免硬物撞击

室外设备接地均采用()连接方式,设备集中处宜设分支接地引接线。

根据《中国移动IP承载网工程验收规范》,以下关于终端设备的安装说法正确的是()。A、终端设备位置应摆放正确,符合设计要求B、主机、显示器的电源电压应符合要求C、设备摆放应整齐,边缘成一直线,台面相互保持水平,衔接处应看不出有高低不平现象D、终端设备安装需符合相关抗震加固规范E、连接方式可以采用多个设备串接或直接用插线板接地F、维护终端的外壳应作保护接地

简述室外设计的类型和要求?

当远程柜面外设无法读取身份证和银行卡时,需通过以下()方面来检查外设。A、在PAD的设置界面,确认WIFI是否可以和外设正常连接。B、通过相关业务检查身份证芯片模块。C、通过相关业务检查IC卡读取芯片。D、通过相关业务检查磁条卡刷磁条来读取信息。

智能网中的SCP、智能外设、语音信箱及internet上的服务器属于()。A、终端设备B、交换设备C、业务节点D、传输设备

在智能网中,()是连接现有PSTN与智能网的连接点,提供接入智能网功能集的功能。A、业务交换点(SSP)B、业务控制点(SCP)C、业务数据点(SDP)D、智能外设(IP)

在()的距离内,将计算机终端和外设连接起来的通信网络称为局域网。

DMA方式是在()A、CPU与主存B、外设与外设C、主存与外围设备D、CPU内部

计轴设备分为室内设备和室外设备,其中室外设备由()构成。A、传感器B、电子连接箱C、UPS电源D、继电器

计算机接口是()。A、计算机三种总线B、连接设备电缆C、CPU与外设间连接电线D、CPU与外设间连接电路

智能网的物理结构主要由()、()、业务管理系统(SMS)、业务生成环境(SCE)、业务数据点(SDP)和智能外设(IP)组成。

智能网概念模型的物理平面的物理实体有哪几个点()A、业务交换点、业务控制点B、智能外设、业务管理点C、业务生成环境节点D、以上都是

室外设备连接线缆时,宜从设备的上部进线。()

组合电器的间隔整体更换关键工艺质量控制:波纹管的螺母紧固方式应符合厂家技术要求,室外设备密封面的连接螺栓应涂()。A、密封胶B、凡士林C、防水胶D、502胶

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多选题计轴设备分为室内设备和室外设备,其中室外设备由()构成。A传感器B电子连接箱CUPS电源D继电器

填空题在()的距离内,将计算机终端和外设连接起来的通信网络称为局域网。

填空题室外设备接地均采用()连接方式,设备集中处宜设分支接地引接线。

单选题智能网中的SCP、智能外设、语音信箱及internet上的服务器属于()。A终端设备B交换设备C业务节点D传输设备

多选题当远程柜面外设无法读取身份证和银行卡时,需通过以下()方面来检查外设。A在PAD的设置界面,确认WIFI是否可以和外设正常连接。B通过相关业务检查身份证芯片模块。C通过相关业务检查IC卡读取芯片。D通过相关业务检查磁条卡刷磁条来读取信息。