关于C因素，叙述错误的是（）A、C因素即洞形因素，指充填窝洞的树脂产生粘结的面与未粘结的面之比B、不同的C因素充填体所形成的聚合应力不同C、C因素越高，聚合收缩应力就越小D、同样体积的Ⅰ类窝洞，深而窄窝洞充填树脂的聚合收缩应力较大，浅而宽窝洞的树脂收缩应力较小E、临床采用分层充填和固化的操作方法可有效减少聚合收缩应力
关于C因素，叙述错误的是（）
- A、C因素即洞形因素，指充填窝洞的树脂产生粘结的面与未粘结的面之比
- B、不同的C因素充填体所形成的聚合应力不同
- C、C因素越高，聚合收缩应力就越小
- D、同样体积的Ⅰ类窝洞，深而窄窝洞充填树脂的聚合收缩应力较大，浅而宽窝洞的树脂收缩应力较小
- E、临床采用分层充填和固化的操作方法可有效减少聚合收缩应力
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患者因左下后牙龋坏就诊，一次银汞充填完成治疗，治疗后咬物疼痛。检查：远中邻充填体完好，边缘密合，表面有亮点，叩（–），牙龈（–），温度测无异常。该牙应如何处理（）A、磨除高点，调观察B、去除原充填体，重新充填C、去除原充填体，氧化锌丁香油糊剂安抚D、脱敏治疗E、开髓治疗
下列各项中，哪一项不是深龋治疗的并发症（）A、充填后咬合痛B、意外穿髓C、充填体折断D、髓腔壁穿孔E、继发龋